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데이터센터(DC) 전체 밸류체인에서 리퀴드쿨링(Liquid Cooling: 액체냉각)을 대비하거나 이미 도입하고 있다. IT서버 제조기업 델 테크놀로지스는 NVIDIA의 차세대 고성능 GPU 블랙웰(Blackwell) 출시를 대비해 리퀴드쿨링을 도입한 설계를 진행하고 있으며 국내 MSP(Managed Service Provider: 클라우드 관리서비스)기업들 역시 리퀴드쿨링을 핵심 경쟁력으로 갖추고 있다.
한국데이터센터연합회(KDCC)가 7월2일 서울 코엑스 그랜드볼룸에서 개최한 ‘2024 데이터센터 서밋 코리아’에는 약 900명이 참석해 DC에 대한 높은 관심을 확인할 수 있었다. 이날 행사에는 기조강연으로 △델 테크놀로지스의 AI전략과 DC효율화(조용노 델 테크놀로지스 전무) △공유형 AI플랫폼을 통한 DC혁신전략(한지운 메가존클라우드 부사장) △AI혁신 가속화도구 클라우드(김기완 AWS Korea 술루션구축리더) △미래 AI환경을 위한 데이터레이크하우스(나성은 효성인포메이션시스템 리더) 등이 진행됐다.
![강중협 KDCC 회장.](http://www.kharn.kr/data/photos/20240728/art_17203773999534_45b6f4.png)
이어 “앞으로 DC가 독자적인 산업영역으로 인식되고 중요성이 부각되는 한편 전자파 유발, 제한적 고용효과, 소음 및 진동문제 등 생태계에 부정적인 요소로 작용하는 인식을 새롭게 조정하기 위해서는 오늘과 같은 정보공유의 장이 많이 필요하다”라며 “이 자리를 통해 관련정보가 산업계뿐만 아니라 정부, 사회 전반에 공유돼 우리 앞에 놓인 문제들을 해결하고 생태계를 조성할 수 있는 실마리가 될 것으로 기대한다”고 강조했다.
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이어 “AI서비스, AI반도체, 사용자 디바이스 등 서로 연결된 다양한 가치사슬 위에 구현되는 AI와 클라우드를 위한 인프라가 바로 DC”라며 “그간 정부는 2022년 말 K-클라우드 프로젝트를 통해 AI DC 핵심인 국산 AI반도체 개발을 발표한 바 있으며 지난 4월에는 AI G3 도약을 위해 AI반도체 이니셔티브를 발표했고 지난 6월말 4,000억원 규모의 국산 AI반도체를 활용한 헤이클라우드 기술개발사업이 예비타당성 조사를 통과했다”고 설명했다.
송상훈 실장은 또한 “AI컴퓨팅 인프라를 우리기술로 완성해 지속가능한 AI생태계 구현기틀을 마련하고자 하며 2030년 AI DC의 국산화를 20%까지 끌어올릴 계획”이라며 “이제 AI와 클라우드 융합이 주도하는 미래 30년을 준비해야 할 시점으로 이 자리에 참석한 DC전문가, 기업들의 의견은 이를 준비하기 위한 중요한 걸음이 될 것”이라고 평가했다.
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이어 “델은 올해 하반기 중 NVIDIA 블랙웰 기반의 GPU를 탑재한 서버모델을 출시할 계획이며 기존 4U 사이즈보다 다소 큰 6U로 출시되지만 리퀴드쿨링이 도입됨에 따라 보다 콤팩트화될 가능성이 높다”라며 “델은 고성능인프라에서 발생하는 열과 냉각을 해결하기 위한 새로운 솔루션을 설계하고 있으며 이를 통해 낭비되는 에너지를 줄일 수 있다”고 밝혔다.
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이어 “기술독점이 일어나고 있는 시장환경에서 우리나라는 AI인프라가 열악한 상황이며 제대로된 AI를 위한 DC가 매우 부족함에 따라 고성능 서비스와 고숙련 인력이 양성되기 어려운 환경에 있다”라며 “기존 DC는 랙당 3~5kW 전력이면 가능했지만 신설되는 DC는 10kW 이상, 최대 50kW까지도 설비를 늘리고 있는 상황에서 전력공급은 물론 발열량 해소를 위한 문제해결에도 아직 접근하지 못하고 있다”고 지적했다.
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이어 “효성인포메이션시스템이 협력하고 있는 슈퍼마이크로는 DLC(Direct Liquid Cooling)을 적용해 DC를 최적화하고 에너지효율성을 높이고 있다”라며 “2.5MW를 IT전력으로 사용하는 공랙식은 쿨링에 1.25MW를 소비해 PUE 1.5 수준에 불과하지만 IT전력 2.25MW 규모의 리퀴드쿨링을 사용하는 DC는 쿨링인프라에 0.2MW만을 소비함으로써 84% 에너지절감이 가능함에 따라 PUE 1.09를 달성했다”고 강조했다.