슈나이더 일렉트릭은 9월30일 고성능컴퓨팅과 AI워크로드에 최적화된 리퀴드쿨링솔루션 포트폴리오를 공개했다고 밝혔다. 올해 초 모티브에어 인수 이후 처음으로 선보이는 리퀴드쿨링솔루션으로 AI팩토리 구현을 위한 데이터센터 열관리시장 진출을 알리는 행보다.

GPU의 발전으로 데이터센터 랙당 전력은 1MW 이상을 바라보는 상황이다. 고전력으로 인한 고발열환경은 기존 공기냉각 방식으로 감당하기 어렵다. 쿨링이 데이터센터 전력예산의 40%를 차지하고 있는 가운데 리퀴드쿨링은 공기냉각에 비해 최대 3,000배 더 효율적인 성능을 제공하며 차세대 데이터센터의 핵심기술로 떠오르고 있다.

슈나이더 일렉트릭 리퀴드쿨링솔루션은 높은 GPU밀도와 전력수요를 안정적이고 효율적으로 충족할 수 있도록 설계했다. 이는 △CDUs(Coolant Distribution Unit) △RDHx(Rear Door Heat Exchanger) △HDUs(Liquid-to-Air Heat Dissipation Unit) △다이나믹 콜드플레이트 △공랭식 프리쿨링칠러 등 데이터센터 물리적 인프라뿐만 아니라 소프트웨어와 서비스를 포함한 종합적인 솔루션이다.

CDUs는 차세대 CPU 및 GPU와 원활한 통합을 위해 설계했으며 105kW에서 2.5MW까지 확장 가능하다. 이미 세계 상위 10대 슈퍼컴퓨터 중 6대의 냉각을 담당 중이며 엔비디아의 최신 하드웨어에 대한 인증을 획득했다.

RDHx는 랙 후면에 부착해 고성능 서버에서 발생하는 열을 제거하는 장비로 최대 75kW의 랙 밀도를 쿨링할 수 있다. HDUs는 물 공급이 제한적인 코로케이션 전산실·실험실 등의 환경에서 AI GPU를 사용하기에 최적화됐으며 600mm의 너비에서 100kW의 열을 제거하는 뛰어난 성능을 자랑한다.

이외에도 프리쿨링칠러와 TCS(Technology Cooling System)는 공랭식 밀폐루프로 설계해 MW단위의 냉각과정에서 매년 수백만갤런의 물과 에너지를 절감할 수 있다. 소프트웨어 측면에서는 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처 플랫폼이 최적의 열관리·성능·운영효율을 지원한다.

슈나이더 일렉트릭은 △제품설계 △기술조달 △설치 △소프트웨어 연동 △유지보수 등 전 과정을 엔드투엔드 방식으로 해결한다. 전 세계 현장에서 축적한 풍부한 경험과 서비스역량도 슈나이더 일렉트릭의 강점이다.

리차드 위트모어 모티브에어 CEO는 “AI시대의 데이터센터 쿨링과제가 점점 복잡해짐에 따라 우리의 쿨링포트폴리오도 지속적으로 진화해 왔다”라며 “엔비디아 등 주요 GPU제조업체와 솔루션을 공동개발하며 반도체제조업체 수준에선 유일하게 검증된 전문성을 보여주는 리퀴드쿨링 공급업체로 거듭났다”고 밝혔다. 이어 “슈나이더 일렉트릭과 협업을 통해 단순히 시장출시기간을 단축한 것 뿐만 아니라 전례 없는 포트폴리오를 제공하게 돼 기쁘다”고 전했다.

앤드류 브래드너 슈나이더 일렉트릭 부사장은 “AI는 차세대 기술혁명의 중심이며 이에 리퀴드쿨링은 단순한 성능향상수단을 넘어 데이터센터의 전략적 필수요소”라며 “모티브에어와 결합을 통해 글로벌수준 생산력과 공급망을 갖춘 독보적인 리퀴드쿨링 포트폴리오를 제공하게 됐다”고 말했다.