스토브리(Stäubli)는 전기 및 유체 커넥터, 산업용로봇, 섬유기계분야 기술전문 글로벌기업이다. 모든 사업영역 공통목표는 산업환경에 안전하고 믿음직한 연결솔루션 제공이다.

 

데이터센터(DC) 액체냉각사업은 Fluid Connectors사업부(FCS)의 핵심성장 영역으로 30년 이상 축적된 액체냉각 연결기술과 전자장비 냉각분야 전문성을 바탕으로 AI DC, 고성능컴퓨팅(HPC), 슈퍼컴퓨터 및 네트워크 장비를 위한 다양한 냉각 연결솔루션을 제공하고 있다.

 

특히 DC 내 CDU, 매니폴드, 랙, 서버, GPU, 콜드플레이트, 광(Optical)모듈까지 전체 액체냉각 생태계를 아우르는 포트폴리오를 구축하고 있으며 냉각뿐만 아니라 전력연결분야의 전문성까지 결함해 차세대 AI DC의 핵심과제를 해결하고 있다.

 

이영준 스토브리 유공압커넥터사업부 팀장을 만나 DC 액체냉각시장 배관솔루션 동향과 전망에 대해 들어봤다.

 

■ 액체냉각사업이 왜 중요한가

액체냉각은 현재 스토브리가 가장 중요하게 집중하고 있는 전략사업분야 중 하나다. AI와 HPC의 급속한 발전으로 DC의 전력밀도와 열발생량이 크게 증가하면서 기존 공랭식만으로는 한계에 도달하고 있다. 이에 따라 액체냉각은 선택이 아닌 필수 인프라로 자리잡고 있다.

 

또한 스토브리는 Open Compute Project(OCP) 활동에 적극 참여하며 단순한 제품 공급업체를 넘어 DC산업의 표준화와 상호운용성 확보에 기여하고 있다. 특히 액체냉각이 차세대 지속가능한 AI 인프라를 구현하는 핵심기술로 간주해 지속적인 연구개발과 글로벌 생산 역량 확대에 투자하고 있다.

 

■ DC 액체냉각용 제품 라인업은

스토브리는 DC 액체냉각시스템 전반을 아우르는 폭넓은 제품 포트폴리오를 제공하고 있다. 주요제품군은 △UQD·UQDB: OCP 표준 기반 범용 퀵 커넥터 △MQD·MQDB: AI 서버용 고집적 컴팩트 퀵 커넥터 △TDU 시리즈: CDU 및 매니폴드용 대유량 커넥터 △DAG, CGB, SCG: 수동 연결용 퀵 커플링 △CGO, CGD, DDG: 블라인드 메이트(Blind-mate) 연결 솔루션 △Mini QD: 광모듈 등 초고밀도 애플리케이션용 초소형 퀵 커넥터 등이다.

이러한 포트폴리오는 DC 냉각인프라부터 CDU, 매니폴드, 랙, 서버, GPU 및 차세대 광 인터커넥트 냉각분야까지 전체 냉각체인을 지원한다.

 

■ 주력하고 있는 대표제품 특장점은

스토브리 액체냉각 제품의 핵심가치는 △신뢰성 △안전성 △정비 편의성 △상호 운용성 등이다. 대표제품인 UQD, UQDB 및 MQD 시리즈는 △Flat Face기반 누출 방지 설계 △분리 시 잔류유체 극소량 △ 높은 유량과 낮은 압력손실 △스테인리스 스틸기반 견고한 구조 △고밀도서버 환경 지원 △빠른 유지보수 및 자동연결 지원 △OCP 생태계 호환성 △AI HPC 환경에 설계최적화 등의 장점을 보유했다.

 

 

특히 Mini QD 시리즈는 차세대 AI 네트워킹에 필요한 광모듈 액체냉각을 지원하며 NVIDIA MGX, GB200 등 최신 AI 플랫폼에서 요구되는 고밀도 냉각환경에 대응한다. 또한 UQD와 MQD 제품군은 엔비디아 RVL(Recommended Vendor List)에 등재돼 시장에서 검증된 솔루션으로 인정받고 있다.

 

■ 경쟁기업대비 차별성은

스토브리의 차별화 요소는 △검증된 액 체냉각 전문성 △개방형 표준 및 상호운 용성 △글로벌 품질 및 공급역량 △유체와 전기의 융합기술역량 등이다.

 

철도, 항공우주, 산업장비 등 다양한 산업에서 30년 이상 축적된 액체냉각기술 경험과 DC분야의 대규모 구축경험을 보 유하고 있다. 또한 OCP 활동을 통해 산업 표준 확립에 기여하고 있으며 다중 서비스 환경에서도 높은 호환성을 제공한다.

 

이와 함께 ISO Class 7 클린룸 생산환경과 전 주기 추적 품질관리체계를 갖추고 있으며 유럽, 북미, 아시아의 생산거점을 통해 안정적인 공급을 지원한다. 냉각솔루션뿐만 아니라 전력 연결분야에 대한 전문성을 동시에 보유해 AI DC가 직면한 전력 및 열관리과제를 통합적으로 이해하고 지원할 수 있다.

 

■ AI 서버의 고밀도화와 랙당 냉각유량 증가에 따른 커넥터 제품개발 시 요구사항은

현재 시장은 △대유량(High Flow) △ 초소형화(Compact Design) △블라인드 메이트(Blind Mate) 등 세 축을 동시에 요구한다.

랙당 수십~수백kW의 냉각수요를 처리하기 위해 더 높은 유량과 낮은 압력손실이 요구된다. 스토브리는 TDU50과 같은 2인치급 솔루션으로 수요에 대응하고 있다. 또한 GPU와 광모듈 냉각 확대에 따라 설치공간은 축소되고 연결밀도는 높아지고 있다. Mini QD는 이러한 고밀도 환경에 최적화된 대표사례다.

 

 

후면 삽입형 서버구조 확대에 따라 자동정렬, 신속한 설치 및 유지보수가 가능한 블라인드메이트 기술의 중요성이 커지고 있다. 향후 커넥터는 △높은 유량△낮은 압력손실 △소형화 △자동화·지능화 방향 등으로 발전이 예상된다.

 

 

■ 타사 제품과 상호운용성을 어떻게 검증하나

상호운용성은 OCP 생태계의 핵심가치로서 스토브리의 UQD 및 UQDB 제품은 OCP 규격에 맞춤개발되며 다양한 제조사의 솔루션과 함께 사용할 수 있도록 설계됐다. 또한 제작과정에는 △치수호환성 △체결력 △유량 및 압력손실 △누설 △내전압 △장기신뢰성 등에 대한 검증을 거친다. 이를 통해 고객은 다중서비스 사용전략을 유지하면서도 높은 시스템 신뢰성을 확보할 수 있다.

 

 

■ 블라인드메이트 커넥터 검증방법은

DC 냉각시스템 신뢰성 확보를 위해 스토브리는 검증을 통해 AI 및 HPC 환경에서 요구되는 장기 신뢰성을 확보하고 있다. 이를 위해 △정렬 오차 시험(Misalignment Test) △반복체결 수명 시험 △삽입력 검증 △압력 사이클 시험 △온도 사이클 시험 △진동 및 충격 시험 △헬륨 및 수압기반 누설 시험 △장기 밀봉성능 시험 등이 수행된다.

 

■ 장기호환성 확보방안과 제품별 권장 냉각액 조건은

제품개발 초기단계부터 금속소재, O링 및 씰링 재질의 호환성을 철저하게 검증한다. 대표적인 평가항목은 △금속 부식 저항성 △EPDM 등 실링소재 호환성 △장기 침적 △가속 노화 △온도 사이클 등으로 구성된다.

 

지원가능한 냉각매체에는 물, 물-글리 콜, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 및 부식 방지제가 포함된 냉각수가 포함되며 적용 제품에 권장되는 냉각수 사양도 제공한다.

 

■ 국내 AI DC시장 성장성과 주요 고객 확보전략은

한국은 반도체, 전자, 통신 및 디지털 인프라분야에서 세계적인 경쟁력을 보유 한 중요한 시장이다. AI 도입 확대와 HPC 수요 증가에 따라 향후 액체냉각기술에 대 한 수요 역시 지속적으로 증가할 것으로 예상된다.

 

스토브리는 한국 고객들에게 보다 신속하고 안정적인 서비스를 제공하기 위해 국 내 기술지원 조직과 글로벌 공급망을 연계해 운영하고 있다. 또한 프로젝트 초기 설계단계부터 검증, 구축 및 운영단계까지 고객과 긴밀하게 협력하며 장기적인 파트 너십 구축에 집중하고 있다.

 

■ 올해 사업목표 및 중장기 비전은

스토브리의 목표는 DC산업의 효율성과 지속가능성 향상에 기여하는 것이다. 중장기적으로는 글로벌 액체냉각 연결솔루션분야 선도기업으로 자리매김하는 것이다. 이를 위해 △OCP 등 산업 표준 개발 참여 확대 △DC 전 영역의 액체냉각 보급 지원 △광모듈냉각 등 차세대 기술 혁신 지속 △신뢰성, 정비성, 에너지효율성, 상호운용성 강화 △CDU부터 서버 및 칩 수준까지 아우르는 통합 연결솔루션 제공 등을 추진 중이다.

 

AI 인프라가 지속적으로 발전함에 따라 스토브리는 고객과 가장 가까운 기술 파트너로서 차세대 고밀도 AI DC 구축을 지원하고 신뢰성과 에너지효율성을 갖춘 미래 DC 생태계 발전에 기여할 계획이다.