커버스토리 냉각액, 데이터센터 신뢰성·효율 좌우 리퀴드쿨링시대 핵심 인프라 급부상

AI 데이터센터 확산이 글로벌 냉각산업의 중심축을 바꾸고 있다. 과거 데이터센터 냉각은 CRAC, CRAH, 칠러, 냉각탑, 항온항습기 등 공조장비 중심으로 논의돼 왔다. 그러나 생성형 AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 클라우드서비스, 대규모 언어모델(LLM) 학습수요가 폭발적으로 증가하면서 냉각의 초점은 장비에서 서버 내부, 나아가 ‘냉각액(Coolant)’ 자체로 이동하고 있다. 기존 공랭식 데이터센터는 서버룸 내 공기를 순환시켜 랙에서 발생한 열을 제거하는 방식이 일반적이었다. 하지만 AI서버는 CPU, GPU, AI 가속기 등 고발열 부품이 집중돼 있어 기존 공랭방식만으로는 발열을 안정적으로 처리하기 어려운 수준에 이르고 있어 리퀴드쿨링방식이 주목받고 있다. 이에 따라 서버 발열원에 냉각액을 직접 공급하는 직접칩냉각(D2C: Direct-to-Chip)과 서버 전체 또는 일부를 냉각유에 담그는 액침냉각(Immersion Cooling)이 차세대 냉각기술로 부상하고 있다. 이 과정에서 냉각액은 단순한 열전달 보조재가 아니라 AI 데이터센터의 운전 안정성, 에너지효율, 장비수명, 유지관리비, 친환경성을 결정하는 핵심 소재로 평가받고 있다. 냉각액의 열전달 성

• 강은철, 최종욱, 홍가흔 기자
• 2026-07-05 06:46