AI 데이터센터(AI DC)의 액체냉각 경쟁축이 냉각액과 냉각수분배장치(CDU: Coolant Distribution Unit)를 넘어 배관솔루션으로 이동하고 있다. 랙당 열부하가 100kW를 넘어 수백kW급으로 높아지면서 배관은 더 이상 냉각장비를 잇는 부대설비가 아니다. 설계유량을 안정적으로 공급하고 흡수한 열을 외부로 운반하는 핵심 열수송 인프라다. 특히 단상 직접수랭(D2C: Direct-to-Chip)에서는 시설수계(FWS: Facility Water System)와 IT냉각수계(TCS: Technology Cooling System)라는 두 폐회로가 CDU를 경계로 맞물린다. TCS는 분배관, 랙 매니폴드, 호스, 퀵디스커넥트(QD: Quick Disconnect), 콜드플레이트로 이어진다. 이중 관경 하나가 작거나 QD의 압력손실이 크고 호스 크림핑·용접·세정 품질이 불안정하면 고가의 CDU를 설치하고도 서버가 요구하는 냉각용량을 전달하지 못한다. 액체냉각의 성패는 결국 ‘누수 없는 배관’보다 넓은 문제다. 정격유량, 허용 압력 손실, 냉각액과 접액재질의 호환성, 배관내부 청정도, 공기 제거, 고장 시 유량 연속성, 증설 시 확장성까지 전 생애주
AI 데이터센터 확산이 데이터센터 냉각산업의 경쟁축을 바꾸고 있다. 기존 데이터센터 냉각은 칠러, 냉각탑, CRAH, CRAC, 팬월 등 공조장비 중심으로 논의돼 왔다. 그러나 GPU, CPU, AI 가속기 등 고발열 부품이 집적된 AI서버가 확산되면서 냉각의 중심은 공기에서 액체로, 기계실에서 서버 가까이 이동하고 있다. 랙당 전력밀도가 높아질수록 기존 공랭식 냉각만으로는 고밀도 AI랙의 발열을 안정적으로 처리하기 어렵다. 이에 따라 직접칩냉각(D2C: Direct-to-Chip), 액침냉각, Rear Door Heat Exchanger 등 액체냉각기술이 빠르게 부상하고 있다. 칸은 7월호 <커버스토리> ‘AI GPU가 쏠아올린 DC쿨링 대전환①’을 통해 ‘냉각액’이 AI 데이터센터의 전략소재로 급부상하고 있음을 조명했다. 냉각액은 CPU, GPU, AI 가속기에서 발생한 열을 직접 흡수하는 매개체다. 열전달 성능, 점도, 부식억제성, 전기전도도, 소재호환성, 장기 안정성에 따라 데이터센터 냉각효율과 운영신뢰성이 달라진다. 그러나 냉각액만으로 액체냉각시스템이 완성되는 것은 아니다. 냉각액을 서버와 랙으로 안정적으로 공급하고 회수하며 회수된 열을
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