조 케입스(Joe Capes) 리퀴드스택 CEO

  • 등록 2024-11-11
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DC 리퀴드쿨링 라인업 구축 수랭식시스템 글로벌리더 성장"

DLC 액침냉각 제품군 로드맵 확장 R&D
시스템성능 수명 향상, TCO 25% 절감
韓 DC 성장성 커, PKI와 협력 솔루션 제공

 



리퀴드스택(LiquidStack)은 2012년 설립된 데이터센터(DC) 리퀴드쿨링 전문기업으로 수랭식시스템분야 글로벌리더로 주목받고 있다. DLC(Direct Liquid Cooling, DTC, D2C) CDU(냉각수분배장치: Coolant Distribution Unit), 단상‧2상형 액침냉각(Immersion Cooling) 등 차세대 DC 쿨링솔루션으로 주목받고 있는 수랭식시스템 라인업을 구축해 전 세계적인 관심을 받고 있다.


지난 9월 글로벌 투자기업인 Tiger Global로부터 2,000만달러(약 272억원) 시리즈B 확장투자를 유치함으로써 총 시리즈B 펀딩라운드에서 3,500만달러(약 476억원)를 확보하게 됐다. 리퀴드스택은 투자자금을 활용해 제조역량을 확장하는 한편 DLC, 액침냉각 제품군 로드맵 확장 및 공급, R&D를 확대할 방침이다.


조 케입스(Joe Capes) 리퀴드스택 CEO를 싱가포르 데이터센터 월드 아시아(DCWA 2024) 전시장에서 만나 리퀴드스택의 솔루션 기술력과 강점, 국내‧외 DC 리퀴드쿨링시장 동향 및 전망에 대해 들었다.

 

■ 리퀴드스택을 소개하면
2012년 세계에서 가장 높은 IT 밀도를 가장 효율적이며 지속가능한 방식으로 처리할 수 있는 액체냉각 솔루션을 공급하는 기업으로 리퀴드쿨링시장을 개척해왔으며 업계를 계속 발전시키고 있다.


리퀴드스택의 액체냉각 솔루션은 확장성이 뛰어나며 환경적으로 안전한 하이퍼스케일, 코로케이션, 엔터프라이즈 및 엣지DC의 중추적인 역할을 담당한다. 리퀴드스택이 공급하는 △Direct-to-Chip CDU △DataTank™ △EdgeTank™ △CryptoTank™ △MicroModular™ △MacroModular™ 액체냉각 솔루션과 end-to-end 서비스는 지속가능한 지구를 지원하는 동시에 차세대 컴퓨팅을 가능하게 한다.

 

리퀴드스택의 사명은 전 세계 중앙 및 엣지DC에서 IT 인프라관리에 가장 어려운 영역인 열관리 요구사항을 해결하기 위해 성능이 우수하며 비용 효율적이고 안정적인 액체냉각 솔루션을 개척하고 제공하는 것이다. 리퀴드스택은 혁신에 전념하고 있으며 이것이 우리 회사가 시작된 방식이다. 지속적인 혁신은 리퀴드스택의 정체성이자 우리의 지속성을 정의하는 개념이다.


■ 주요 제품라인업은
리퀴드스택은 업계에서 가장 진보적이고 강력하며 에너지효율적인 액체냉각 솔루션과 포괄적인 end-to-end 서비스 포트폴리오를 제공한다.


DLC 관련제품으로 범용 호환 CDU 제품군이 있다. 생성형 AI 및 HPC(High Performance Computing)와 같은 고급컴퓨팅 애플리케이션을 위해 제작됐다. CDW-1MW는 이 제품군의 첫 번째 제품이며 최대 1,350kW 냉각용량으로 전체 부하테스트를 거쳐 CE인증을 받았다.


GPU 및 CPU 열관리를 크게 개선해 더 낮은 온도에서 더 높은 운영효율성을 제공한다. 이를 통해 시스템성능과 수명을 향상시켜 연간 TCO(Total Cost of Ownership)를 25% 절감한다. 또한 기존 공랭식에 비해 최적 작동온도 유지를 위한 팬(Fan)에너지가 덜 필요하므로 에너지효율성이 높다. 공랭식에 비해 냉각에 사용되는 에너지를 36% 절감함에 따라 CAPEX를 48%까지 절감할 수 있어 기업의 에너지 및 환경영향이 감소한다. 이와 함께 컴퓨팅시스템 과열을 막아 더 높은 성능으로 작동이 가능해 대량의 데이터처리와 복잡한 계산수행을 지원함으로써 DC 상면효율을 62% 향상할 수 있다.


1-PIC는 단상 액침냉각 솔루션으로 DC개조 및 모듈형 컨테이너에 적합한 시스템이다. 리퀴드스택의 향상된 유체기술은 열전달 및 배출을 최적화한다. 최대 110kW 냉각용량을 제공하며 최대 1,000W 칩 TDP(열설계전력: Thermal Design Power), 서버유닛당 2.8kW, 랙당 800~1,000kW 냉각요구사항을 지원한다. 공랭식에 비해 55% 이상 상면 이용효율을 높일 수 있으며 설치 즉시 에너지사용량을 절감할 수 있어 최대 80% PUE 향상을 기대할 수 있다.


2-PIC는 2상 액침냉각솔루션으로 DataTank™ 모델로 공급한다. 시장에서 가장 진보된 냉각기술인 2상 액침냉각 솔루션은 DC 효율성을 높여 냉각을 위한 공간을 최대 90%까지 줄일 수 있으며 최소한의 에너지소비로 뛰어난 열관리 기능을 제공해 고밀도 서버환경에 이상적이다. 공랭식대비 에너지를 41% 절감하며 CAPEX를 44%, TCO를 15% 줄일 수 있다. 4U, 48U 등 다양한 크기와 폼팩터로 제공하고 있다.


또한 모듈식 DC솔루션으로 MicroModular™ 및 MacroModular™를 공급하고 있다. 턴키 DC로 각각 250kW의 냉각용량과 1.5MW의 냉각용량을 제공하며 로컬 및 엣지DC와 5G 사용에 적합하다.


특히 리퀴드스택은 전체 수명주기서비스를 제공한다. 서비스에는 전문가 설치, 사전 유지관리 및 지속적인 지원이 포함된다.

 

리퀴드스택은 제품을 설계하고 제조하는 풀서비스 액체냉각기업이라는 점이 특징이다. 모든 제품은 고객을 염두에 두고 설계돼 뛰어난 냉각성능, 효율성, 품질 및 유지관리성을 제공한다. 미국에서 제품을 제조하며 전 세계적인 영향력과 입지를 가진 현장서비스 조직을 보유한 점도 강점이다.

 


■ 시장영향력 확장계획은
먼저 파트너십 및 협업을 강화할 계획이다. 리퀴드스택은 트레인(Trane)과 협업을 통해 지속가능한 액체냉각 솔루션을 홍보하는 등 전략적 파트너십에 적극적으로 참여해 왔다. 이러한 파트너십은 다른 산업리더와 힘을 합쳐 다양한 부문에서 액체냉각기술 채택을 용이하게 한다. 이를 바탕으로 시장영향력을 확대하는 것이 목표다.


또한 지속가능성 및 ESG 이니셔티브를 촉진하고자 한다. 기후변화와 DC 탄소배출에 대한 세계적 우려가 커지면서 환경적으로 지속가능한 기술분야 선두주자 지위를 공고히 하고자 한다. DC의 환경적 영향을 줄이기 위한 기술자료를 통해 입증된 바와 같이 온실가스 배출절감에 액체냉각이 역할을 할 수 있으며 이러한 기술에 집중함으로써 친환경기술 솔루션을 요구하는 고객사사와 보조를 맞출 것이다. 리퀴드스택 제품을 고객사 ESG 목표에 맞춰 조정하는 등 상당한 시장 움직임을 활용할 계획이다.


이와 함께 제품개발과 혁신을 지속할 방침이다. 리퀴드스택은 생성형 AI, HPC, 5G 네트워크와 같이 수요가 많은 분야에 특화된 CDU-1MW 및 2-PIC 액침냉각 등 혁신적인 제품개발을 지속하고 있다. 첨단기술로 제품 포트폴리오를 확장하면 차세대 컴퓨팅 환경에서 효율적이고 확장 가능한 냉각솔루션에 대한 고객 수요를 충족하는 데 도움이 될 것이다.


특히 지리적 확장도 도모하고 있다. 리퀴드스택은 OCP 글로벌서밋과 싱가포르 DCWA와 같은 주요 국제행사에서 입지를 확대하기 위해 노력해 왔다. 특히 아시아와 북미에서 글로벌시장에 영향력을 확대하려는 노력을 알렸다. 유명 산업서밋과 컨퍼런스에 참여함으로써 고객이 있는 곳을 찾아 현재와 미래의 고객니즈를 충족하는 솔루션을 선보이고 있다.

 

■ 리퀴드쿨링 전환 필요성은
AI, 5G, 클라우드 서비스의 급속한 확장으로 DC는 어느 때보다 더 높은 열부하에 직면하고 있다. 기존 공기냉각시스템은 더 이상 이러한 밀도를 처리할 만큼 효율적이지 않아 성능을 유지하기 위해 액체냉각이 필수적이다.


액체냉각은 공기냉각보다 훨씬 더 에너지효율적이므로 운영비용을 줄이며 환경적 지속가능성 목표를 충족하려는 DC에 중요한 솔루션이다. 각국이 녹색기술과 탄소감축 전략에 집중함에 따라 액체냉각은 사업운영자에게 중요한 지원자가 될 것이다.


규제압력도 액체냉각을 가속화한다. 글로벌 및 지역규제는 보다 친환경적인 DC운영을 요구하고 있다. 한국도 액체냉각기술을 도입하면 운영자가 미래 에너지효율 요구사항을 충족하고 탄소 발자국을 줄이는 데 도움이 되므로 글로벌시장에서 경쟁력을 높일 수 있을 것이다.


DC는 미래기술에 대해 준비해야 한다. AI와 HPC 워크로드가 증가함에 따라 액체냉각솔루션으로 준비되지 않은 DC는 비용효율성과 성능측면에서 뒤쳐질 것이다. 사업자는 지금부터 시설을 미래에 대비하도록 준비해야 한다.

 

■ 글로벌 DC 액체냉각시장 및 기술트렌드는
DC 열관리시장은 고성능 컴퓨팅과 AI 지원에 전례없는 수준의 전력과 냉각을 필요로하고 있다. 이에 대응해 엄청난 시장성장을 보이고 있다. 글로벌 통신‧보안‧기업 네트워크 및 DC인프라 시장조사기업인 델오로그룹(Dell’Oro Group)에 따르면 DC 액체냉각은 올해 주류에 진입할 것으로 예상되며 향후 5년 동안 시장 가치가 150억달러(약 20조4,000억원)로 급증할 것으로 예상된다.


전 세계적으로 액체냉각시장은 상당한 진전을 이뤘다. 특히 북미, 동남아시아, 유럽에서는 HPC, AI, 지속가능성 목표가 빠른 도입을 주도하고 있다. 이러한 지역에서는 DLC 액체냉각이 고밀도서버에서 발생하는 열을 관리하는 데 필수적인 것으로 인식되고 있다.

 

최근 글로벌 DC 열관리 및 부하증가 추세는 여러 요인에 의해 형성되고 있다. 생성형 AI, 머신러닝, HPC 등장으로 DC는 전례없는 부하증가를 경험하고 있으며 더 효율적인 열관리가 필요하다. 이러한 성장은 고급 냉각기술 도입을 가속화하고 있다.


워크로드가 계속 증가함에 따라 기존 냉각시스템은 열 수요를 충족하는 데 어려움을 겪고 있다. 이는 높은 열밀도를 효과적으로 관리하는 능력으로 인해 액체냉각 채택을 가속화하고 있다.

 

공기냉각은 여전히 널리 사용되고 있지만 고밀도 DC를 처리하는 데 효과적이지 않아 DLC 및 액침냉각 등 액체냉각기술 수요가 증가하고 있다. 액체냉각은 더 나은 열성능과 낮은 에너지소비를 제공하며 이는 컴퓨팅 부하가 증가함에 따라 갈수록 중요성이 커지고 있다.


또한 지속가능성에 대한 사회적 요구도 액체냉각기술 도입을 가속화한다. 글로벌 DC는 환경영향을 줄이는 데 점점 더 집중하고 있다. 액체냉각 솔루션은 에너지사용량을 줄이며 냉각효율성을 개선해 온실가스 배출을 억제하려는 글로벌 노력과 일치하기 때문에 친환경적인 대안으로 여겨진다.


액체냉각은 이미 글로벌시장에서 대규모로 공급되며 가치를 입증했다. 대기업은 효율성을 개선하며 에너지비용을 줄이기 위해 액체냉각기술에 막대한 투자를 진행하고 있다.

 

한편 엣지DC 필요성이 증가하는 트렌드도 엿보인다. 엣지컴퓨팅과 5G 성장으로 더 작고 분산된 DC가 등장하면서 마이크로 모듈식 액체냉각시스템과 같은 지역화된 냉각솔루션이 필요해지고 있다.

 

“AI와 5G가 한국 DC수요를 계속 견인하고 있습니다. 환경규제가 더 높은 에너지효율을 요구함에 따라 액체냉각시장이 성장할 것으로 예상됩니다. 한국시장은 글로벌 트렌드와 지역적 요구가 일치함에 따라 향후 1~2년 내에 성숙해질 수 있을 것입니다. 리퀴드스택 역시 한국에서 제품공급과 서비스 제공을 확대하고자 하며 현재 PKI와 협력해 솔루션을 제공하고 있습니다”


■ 한국 액체냉각시장을 어떻게 평가하나
시장규모와 전망에 대한 구체적인 수치는 다양하지만 한국 DC시장은 클라우드서비스, AI, 5G 네트워크 급부상으로 상당히 성장할 것으로 예상된다. 데이터처리 및 저장에 대한 수요가 증가함에 따라 액체냉각을 포함한 고급 열관리시스템에 대한 필요성도 증가할 것이다.


한국의 액체냉각기술 도입수준은 여전히 낮지만 AI와 고성능 컴퓨팅 혁신으로 보다 정교한 냉각솔루션에 대한 수요가 증가할 것으로 예상된다. 한국 DC는 지속가능성 노력의 일환으로 DLC 및 액침냉각을 탐색하고 있으며 증가하는 열부하를 처리해야 할 필요성이 있다.

 

한국의 주요 추세는 AI를 지원하기 위한 고밀도 DC에 대한 수요 증가에 따라 기존 공랭시스템에서 보다 효율적인 액체냉각 옵션으로 전환될 것으로 파악하고 있다.


AI와 5G가 한국 DC수요를 계속 견인하고 있으며 환경규제가 더 높은 에너지효율을 요구함에 따라 액체냉각시장이 성장할 것으로 예상된다. 한국시장은 글로벌 트렌드와 지역적 요구가 일치함에 따라 향후 1~2년 내에 성숙해질 수 있을 것이다.


리퀴드스택 역시 한국에서 제품공급과 서비스 제공을 확대하고자 하며 현재 PKI와 협력해 솔루션을 제공하고 있다.

 

 

■ 향후 공랭식대비 수랭식시장 전망은
공기냉각은 AI 워크로드를 지원할 수 없으므로 DC는 AI의 엄청난 전력 및 열제거 요구를 견딜 수 있는 보다 진보된 기술을 구현하기 위해 냉각전략을 조정해야 한다. 채택여부는 기업이 AI 목표를 지원하기 위해 최신 세대의 컴퓨팅플랫폼을 얼마나 적극적으로 채택하느냐에 따라 달라진다.


공기냉각시스템은 더 작거나 컴퓨팅파워가 덜 요구되는 DC에서 여전히 널리 사용될 가능성이 있지만 액체냉각은 향후 5~10년 내 대규모 고밀도 DC에서 모든 냉각시스템의 최대 60%를 차지할 것으로 예상된다. 생성형 AI 워크로드에 대한 액체냉각 적용비율은 최대 80%에 달할 전망이다. 이러한 변화는 에너지효율성, 냉각성능 및 규제대응 필요성에 의해 주도될 것이다.

 

■ 어떤 수랭식 솔루션이 주류를 차지할 것으로 예상하나
DLC는 단기적으로 가장 큰 시장을 형성할 가능성이 높다. 이는 이미 HPC 환경, AI 애플리케이션 및 클라우드 DC에서 널리 채택되고 있다. DLC 냉각은 최소한의 중단으로 기존 인프라와 함께 사용할 수 있으므로 공기냉각으로부터 전환하려는 운영자에게 익숙하고 쉽게 통합할 수 있는 솔루션을 제공한다. 생성형 AI 및 HPC 워크로드가 증가함에 따라 DLC 냉각은 가까운 미래에 상당한 성장을 이룰 수 있는 좋은 위치에 있다.

 

■ 단상 액침냉각에 대한 평가는
단상형 액침냉각에 비해 DLC 냉각은 CPU 및 GPU와 같은 가장 뜨거운 구성 요소에서 직접 열을 제거하는 데 매우 효율적이므로 우위를 점한다고 평가한다.

 

싱가포르에서 개최된 DCWA 2024에 참가한 리퀴드스택 임직원이 DLC CDU 출품제품인 ‘CDW-1MW’를 배경으로 기념촬영하고 있다.


1-PIC 단상 액침냉각은 구성요소를 유전체 유체에 담가 전체시스템을 냉각할 수 있지만 일반적으로 많은 DC 애플리케이션의 경우 냉각능력이 DLC보다 크게 높지 않다. 두 솔루션 모두 열부하를 효과적으로 처리할 수 있지만 단상 액침냉각은 극심한 열부하가 없는 한 극적인 개선을 제공하지 못할 수 있다.

 

■ 2상 액침냉각은 PFAS 규제가 걱정인데
EU PFAS 문서는 PFAS가 포함된 유체가 모든 반도체 칩, 서버, 스위치, 스토리지시스템 및 휴대폰 생산에 사용된다는 사실을 다루지 않고 있다. 이 문서는 플라스틱과 같이 광범위하게 사용되는 물질을 대체재 없이 규제하겠다는 것으로 잘못 고안된 것이다.


Mercedes-Benz를 포함한 몇몇 유명 제조기업은 정치인과 규제기관이 기술제조 및 일반 상거래에서 이러한 유체의 중요성을 더 잘 이해해야 한다고 주장하고 있다. 그렇지 않다면 EU에서 모든 제품생산을 중단하겠다고 위협하기까지 했다.


또한 전 세계적으로 안전하게 사용되는 414가지 냉매 중 약 400개가 PFAS가 포함돼 있다. 예를 들어 PFAS를 금지하면 공랭이 불가능해질 수 있는 것이다.


2상형 액침냉각에 특히 중요한 사실은 현실적으로 모든 PFAS 물질이 동일한 위험을 갖는 것은 아니며 문제없이 안전하게 사용할 수 있는 PFAS 지속성이 낮은 매우 우수한 2상 액침유체가 이미 있다는 것이다.

 

2상형 액침냉각은 반도체 칩셋 TDP가 1,000W에서 2,500W로 계속 증가함에 따라 더욱 중요성을 더할 것이다.


2상형 액침냉각은 액체냉각 열제거에 대한 가장 높은 용량을 입증했으며 모든 형태의 액체냉각 중 가장 낮은 pPUE를 나타내고 있다. 물부족에 대응하는 저수위 기술이며 공기냉각대비 최대 69% 공간을 절약한다. 공기냉각에 비해 운영비용이 낮은 것은 물론 유체는 재생 및 재사용이 가능하다.

 

 

■ 향후 사업계획은
리퀴드스택은 CDU, 단상형 및 2상형 액침냉각 및 액침냉각 로드맵을 적극적으로 발전시키고 있다. 고객통찰력, 엄격한 R&D 및 시장동향에 대한 이해를 바탕으로 혁신에 계속 중점을 두고 있다. 제조를 확대할 것이며 지원역량을 강화해 이러한 혁신기술의 시장진입을 가능하게 하고 있다. 앞으로 리퀴드스택이 해나갈 일에 대해 기대가 크며 오는 2025년 추가개발 및 성과에 대한 발표를 공유하기를 기대한다.
 

여인규 기자 igyeo@kharn.kr
저작권자 2015.10.01 ⓒ Kharn



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