△AI·ML △클라우드 △스토리지 △5G·엣지를 위한 토털 IT솔루션 글로벌 기업 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer Inc, 이하 슈퍼마이크로)는 3월27일 엔비디아 블랙웰 울트라솔루션을 탑재한 신규서버 및 랙제품군을 공개했다.

슈퍼마이크로의 이번 신제품은 엔비디아 HGX B300 NVL16과 GB300 NVL72 플랫폼을 기반으로 하며 AI추론과 에이전틱 AI, 비디오추론 등 고성능 연산 중심 AI워크로드에서 강력한 성능을 발휘하도록 설계됐다.

슈퍼마이크로는 엔비디아와 협업을 통해 차세대 AI솔루션의 기술력을 강화하고 있으며 AI컴퓨팅분야에서의 리더십을 더욱 공고히 하고 있다.

찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "엔비디아와의 오랜 파트너십을 이어오며 블랙웰 울트라 플랫폼을 기반으로 한 최신 AI기술을 공개하게 돼 기쁘다"라며 “자사 데이터센터 빌딩 블록솔루션을 활용해 HGX B300 NVL16과 GB300 NVL72 플랫폼의 열관리와 내부 토폴로지에 최적화된 공냉식 및 수냉식 냉각시스템을 구현했다”고 설명했다.

리앙 CEO는 특히 최신 CDU기술을 활용한 수냉식솔루션을 언급하며 8노드 랙 구성 시 40도, 16노드 랙구성 시 35도의 온수만으로 냉각이 가능하다고 강조했다. 이 시스템은 수자원을 절약하고 전력소비를 최대 40%까지 줄일 수 있어 환경·운영적 측면 모두에서 기업 데이터센터에 큰 이점을 제공한다고 설명했다.

엔비디아 블랙웰 울트라 플랫폼은 GPU 메모리용량과 네트워크대역폭에 따른 병목현상을 해소하며 대규모 클러스터 환경에서 발생하는 고난도 AI워크로드를 안정적으로 처리할 수 있도록 설계됐다.

GPU당 288GB 용량의 HBM3e 고대역폭 메모리를 탑재해 초대규모 AI 모델 학습과 추론에 요구되는 연산성능을 획기적으로 끌어올릴 수 있다. 또한 네트워크측면에서는 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드와 스펙트럼-X 이더넷을 통합해 최대 800Gb/s의 컴퓨팅 패브릭 대역폭을 제공한다.

슈퍼마이크로는 이번 신제품군에서 엔비디아 HGX B300 NVL16기반 솔루션과 GB300 NVL72기반 솔루션을 함께 선보이며 다양한 형태의 AI데이터센터 환경에 대응가능한 포트폴리오를 마련했다.

HGX B300 NVL16기반 제품군은 8개 GPU와 8개 엔비디아 커넥트X-8 NIC를 1대1 비율로 구성해 NV링크기반 고성능 클러스터 환경을 구현하며 공냉과 수냉방식에서 모두 성능을 높였다.

이 제품군은 2.3TB 용량의 HBM3e 메모리를 시스템당 제공하며 GPU 간 1.8TB/s의 NV링크 대역폭으로 고속 연산을 가능하게 한다. 또한 인피니밴드 또는 이더넷기반 네트워크와 통합을 통해 노드 간 800Gb/s 전송을 지원한다.

GB300 NVL72기반 제품군은 단일 랙 내에 72개 블랙웰 울트라 GPU와 36개의 엔비디아 그레이스 CPU를 탑재해 엑사스케일급 AI연산 능력을 제공한다. 72개의 GPU가 NV링크로 상호연결되며 총 20TB 이상의 HBM3e 메모리를 공유함으로써 대규모 데이터처리에 최적화됐다. 커넥트X-8 슈퍼NIC는 GPU와 네트워크 간 통신에서 800Gb/s 전송속도를 구현해 AI클러스터 성능을 극대화한다.

냉각기술측면에서도 슈퍼마이크로는 혁신적인 수냉식 AI데이터센터 빌딩블록 솔루션을 제시하고 있다. 신규 DTC(direct-to-chip) 냉각판, 최대 250kW의 랙 CDU, 냉각탑으로 구성된 냉각인프라는 고밀도 AI 워크로드에도 효과적으로 대응할 수 있도록 설계됐다.

또한 슈퍼마이크로는 고객맞춤형 서비스도 강화하고 있다. 현장 랙 구축 서비스를 통해 설계, 전력공급, 검증, 테스트, 설치까지 데이터센터 전 과정에 대해 컨설팅과 실행을 함께 지원하고 있으며 빠른 배포속도와 유연한 확장성을 함께 제공하고 있다.

보다 자세한 제품정보와 사양은 슈퍼마이크로 공식홈페이지에서 확인할 수 있다.