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중기부, DC 고발열 칩셋용 DLC R&D 추진
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[인터뷰] 김용휘 경동나비엔 생활환경사업본부장
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[인터뷰] 돈 도브니(Don Dobney) 에바텍(EvapTech) 대표
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HP시장, 2032년까지 1,100억달러 도달 전망
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미트하임, 타일부착 단열재 개발… 시공간편성·내구성 동시 구현
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[인터뷰] 강민수 GST 기술연구소 상무
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[인터뷰] 이창호 슈나이더 일렉트릭 코리아 팀장
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SWEP, CO₂ 저감강재 사용 BPHE 출시
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[특별기고] EVAPCO Closed Circuit Cooler가 제시하는 데이터센터 쿨링③
