국내 대표 준불연 EPS 단열재기업 디케이보드(대표 한갑호)와 건축용 저방사 복합 단열재기업 프라임에너텍(대표 박미령)은 공동으로 최근 준불연 저방사 복합단열재 ‘하이퍼보드’를 출시했다고 밝혔다.
준불연 저방사 복합단열재 하이퍼보드는 알루미늄층에서 복사열을 1차 차단 후 밀폐된 공기층이 전도열 및 대류열을 2차 차단하는 단열원리에 적용한 단열재다.
두께는 크게 HB-0603(60mm), HB-0803(80mm), HB-1003(100mm) 등 3가지로 생산되며 규격은 900×1800mm다. 열관류율은 최소 0.14W/m²‧K에서 최대 0.20W/m²‧K이며 각 재료가 심재 준불연 테스트와 실물모형시험에서 적합판정을 받았다.
양사에 따르면 하이퍼보드의 열관류율은 금속재질인 징크패널 100mm에 적용할 경우 0.14W/m²‧K로 가장 좋은 열관류율 성능을 보이는 반면 비금속인 조적과 화강석 60mm 등에 적용할 경우 0.20W/m‧K의 열관류율을 나타내는 것으로 알려졌다.
특히 하이퍼보드는 디케이보드의 심재준불연 EPS 단열재인 DK보드-X와 프라임에너텍의 준불연 저방사 복합단열재를 붙여 기존 건식시스템 시공 시 단열재 두께가 두꺼워지는 단점을 해결했다. 기존 건식 공법에서는 석재를 붙이려면 앵커 길이가 길어져 두께가 두꺼운 EPS 단열재 대신 PF단열재를 주로 사용해왔다.
그러나 준불연 저방사단열재 하이퍼보드는 이와 같은 단열재 시공 시 두께가 두꺼워지는 것을 방지해줄 수 있어 준불연 EPS 단열재와 시공 시 복합단열로 시공이 가능해질 전망이다.
복합단열재 시공 시 두께가 60mm인 경우 저방사단열재가 외부 10mm를 차지한다. 준불연 EPS 단열재 DK보드-X가 50mm를 차지하며 기존대비 두께를 축소할 수 있다.
디케이보드는 기존 준불연 EPS 단열재 시공 시 135mm 두께를 붙여야 할 상황에서 두께가 155mm로 공급에 어려움을 겪었으나 이번 준불연 저방사 복합단열재 개발에 성공함에 따라 EPS 단열재가 고질적으로 가지고 있던 두께 이슈를 해결할 수 있게 됐다.
이와 함께 하이퍼보드는 가격경쟁력도 높은 것으로 알려졌다. 단가가 기존 PF단열재대비 10~20% 가량 저렴한 것으로 알려지면서 시장장악력이 높아질 것으로 기대된다.
또한 가연성이 높은 PE(폴리에틸렌)을 소재로 활용해 실물모형시험을 통과함으로써 준불연성능을 인정받았다. 기존 일반 단열재가 PE를 주요 소재로 사용하면 중공층 구간에 있는 허니콤(Honeycomb) 구조로 인해 준불연 통과가 쉽지 않았다. 양사는 공동 연구개발을 통해 이 문제를 해결함으로써 PE로 준불연성능을 인증받는 쾌거를 달성했다.
디케이보드의 관계자는 “이번 준불연 저방사 복합단열재 개발함으로써 단열재 시공 시 인접거리를 고려해 시공하는 부분에서 EPS 단열재가 극복하지 못했던 부분을 하이퍼보드 개발로 여유공간을 확보해 기존 문제를 극복할 수 있게 됐다”라며 “일반 단열재는 숙성하지 않으면 휨 현상이 심하며 수축이 생겨 결로 발생률이 높지만 양사의 노력이 담긴 단열재는 이러한 부분이 전혀 문제되지 않는다”고 강조했다.
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