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슈퍼마이크로, 수냉식 냉각서버 출시

DC 전력소모량 감축… AI‧HPC DC 용량확장 방안 제시
4U 8-GPU 수냉식 냉각서버, 엔비디아 H100·H200 탑재

AI·ML, 클라우드, 스토리지 및 5G·엣지를 위한 토탈 IT솔루션 글로벌리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer)가 ‘국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(ISC 2024)’에 참가해 데이터센터(DC) 전력소모량 감축과 동시에 AI 및 HPC 용량확장을 목표로 할 때 직면하는 까다로운 요구사항을 충족할 수 있는 방안을 발표했다.

슈퍼마이크로는 콜드플레이트, CDU, CDM, 냉각탑 전체 등을 포함한 완전한 수냉식 냉각솔루션을 제공한다. DC에 수냉식 냉각서버 및 인프라를 도입할 경우 DC의 PUE가 크게 감소해 총 전력 소비량을 최대 40%까지 줄일 수 있다.

찰스리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “슈퍼마이크로는 DC에 종합 수냉식 냉각솔루션과 같은 최신 기술을 도입하기 위해 AI 및 HPC 고객과 지속적으로 협력하고 있다”라며 “슈퍼마이크로의 완전한 수냉식 냉각솔루션은 랙당 최대 100kW를 처리할 수 있다”고 밝혔다.

이어 “이로 인해 DC의 TCOz(total cost of ownership·총소유비용) 감축과 AI 및 HPC 컴퓨팅의 집적도 향상이 가능하다”라며 “슈퍼마이크로는 빌딩블록아키텍처를 통해 최신 GPU와 가속기를 시장에 출시하고 있으며 새로운 랙스케일솔루션을 지속적으로 출시함으로써 고객에게 보다 신속하게 제품을 공급하고 있다”고 설명했다.

슈퍼마이크로 애플리케이션에 최적화된 고성능 서버는 최고 성능의 CPU 및 GPU를 탑재해 시뮬레이션, 데이터분석 및 머신러닝에 적합하다. 독보적인 성능을 자랑하는 슈퍼마이크로 4U 8-GPU 수냉식 냉각서버는 엔비디아 H100·H200 HGX GPU를 통해 집적도가 높은 폼팩터에서 페타플롭스(PetaFlops) 수준의 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다.

슈퍼마이크로는 곧 수냉식 X14 8U·6U 슈퍼블레이드, 랙마운트 X14 하이퍼 그리고 슈퍼마이크로 X14 빅트윈을 출시할 예정이다. 다양한 HPC 최적화 서버 플랫폼이 P 코어(Performance Core·성능코어)를 탑재한 콤팩트 멀티노드 폼팩터 형태로 인텔 제온 6900을 지원한다.

슈퍼마이크로는 업계에서 가장 광범위한 수냉식냉각 MGX 제품 포트폴리오를 지속적으로 출시하며 업계를 선도하고 있다. 최근에는 새로운 인텔 가우디 3 가속기 및 AMD MI300X 가속기와 함께 인텔의 최신 가속기 지원을 확정했다. 랙당 최대 120개의 노드를 제공하는 슈퍼마이크로 슈퍼블레이드를 사용하면 대규모 HPC 애플리케이션을 단 몇 개의 랙에서 실행할 수 있다. 슈퍼마이크로는 인텔 제온 6 프로세서를 통합한 슈퍼마이크로 X14 서버를 비롯해 다양한 제품군을 ISC 2024에서 선보였다.

한편 슈퍼마이크로는 ISC 2024에서 HPC 및 AI 환경을 위해 특별히 설계된 폭넓은 솔루션을 선보이고 시연했다. 슈퍼마이크로의 새로운 4U 8-GPU 수냉식냉각서버는 엔비디아 HGX H100 및 H200 GPU를 탑재한 대표적인 제품군이다. 해당 제품을 비롯한 다양한 서버들이 출시되는 대로 엔비디아 B200 HGX GPU를 지원할 예정이다. 새로운 시스템은 고급 GPU를 탑재했으며 고속 HBM3 메모리를 사용해 기존 시스템보다 더 많은 데이터를 GPU에 보다 가까이 가져와 AI 훈련 및 HPC 시뮬레이션을 가속화한다. 4U 수냉식냉각서버의 뛰어난 집적도로 인해 단일 랙이 (서버 8개 x GPU 8개 x 1979 Tflops FP16(희소성 포함)) 126 이상 페타플롭스를 제공한다. 슈퍼마이크로 SYS-421GE-TNHR2-LCC는 듀얼 4세대 또는 5세대 인텔 제온 프로세서를 사용할 수 있으며 AS-4125GS-TNHR2-LCC는 듀얼 4세대 AMD EPYC CPU와 함께 사용할 수 있다.

새로운 AS-8125GS-TNMR2 서버는 사용자에게 8개의 AMD 인스팅트 MI300X 가속기에 대한 액세스를 제공한다. 이 시스템에는 최대 128개 코어 및 256개 스레드와 최대 6TB 메모리를 갖춘 듀얼 AMD EPYC 9004 시리즈 프로세서도 포함됐다. 각 AMD 인스팅트 MI300X 가속기에는 GPU당 192GB의 HBM3 메모리가 포함됐으며 모두 AMD 범용 베이스보드(UBB 2.0)와 연결됐다. 또한 새로운 AS-2145GH-TNMR-LCC 및 AS-4145GH-TNMR APU 서버는 MI300A APU를 통한 HPC 워크로드의 가속화를 목표로 한다. 각 APU는 고성능 AMD CPU, GPU, 그리고 HBM3 메모리를 탑재했다.

또한 슈퍼마이크로는 ISC 2024에서 인텔 가우디 3 AI 액셀러레이터를 탑재한 8U 서버를 소개했다. 이 신규 서버는 AI 훈련 및 추론을 위해 설계됐으며 기존 이더넷 패브릭과 직접 연결될 수 있다. 모든 인텔 가우디 3 가속기에 24개의 200Gb 이더넷 포트가 통합돼 유연한 개방형 표준 네트워킹을 제공한다. 또한 128GB의 HBM2e 고속 메모리가 포함된다. 인텔 가우디 3 가속기는 단일 노드에서 수천 개의 노드까지 효율적으로 확장 및 추가될 수 있도록 설계됐다. 이로 인해 생성형 AI 모델의 까다로운 요구 사항의 충족이 가능하다. 대규모 HPC 및 AI 워크로드에 필수적인 슈퍼마이크로의 페타스케일 스토리지 시스템도 전시될 예정이다.

DC관리 소프트웨어용 슈퍼마이크로 슈퍼클라우드 컴포저를 시연했다. 이를 통해 모든 수냉식냉각 서버의 상태를 비롯해 단일 콘솔에서 전체 DC를 모니터링하고 관리할 수 있는 방법을 공유했다.