에퀴닉스(Equinix)가 100개 이상의 글로벌 데이터센터(DC)에 D2C(Direct to Chip), RDHx(Rear-Door Heat eXchanger)을 포함한 액체냉각 적용을 위한 적극적인 행보에 나섰다. 이는 앞으로 AI 기반의 데이터수요 폭증을 염두에 둔 고밀도 DC로의 확장성을 감안한 것으로 풀이된다.
전 세계에 디지털 인프라를 제공하는 기업인 에퀴닉스가 12일 전 세계 45개 이상의 메트로급 대도시에 위치한 100개 이상의 IBX®(International Business Exchange®) DC에 D2C(direct-to-chip)를 비롯한 첨단 액체냉각 기술지원을 확대할 계획이라고 밝혔다.
이는 현재 거의 모든 IBX®에서 랙 내 열교환기를 통해 액체 대 공기냉각을 지원하는 에퀴닉스의 기존 서비스를 기반으로 한다. 에퀴닉스는 이번 확장을 토대로 더 많은 기업이 인공지능(AI)을 비롯한 컴퓨팅 집약적 워크로드를 지원하는 강력하고 높은 밀도를 가진 하드웨어에 가장 효과적인 냉각 기술을 제공할 수 있다.
션 그레이엄(Sean Graham) IDC 클라우드 투 엣지 DC 트렌드(Cloud to Edge Datacenter Trends) 연구책임자는 “AI와 같이 데이터 집약적이고 고성능을 필요로 하는 애플리케이션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하고 있다”라며 “새로운 애플리케이션을 실행하는 데 필요한 하드웨어로 인해 DC 내부의 밀도가 증가하고 있어 기존 기술로는 더 이상 효율적으로 냉각할 수 없다”고 지적했다.
이어 “기업에서 액체냉각솔루션에 대한 수요가 증가하고 있다”라며 “에퀴닉스와 같은 DC 공급자가 차세대 냉각솔루션을 지원할 수 있어야 한다”고 강조했다.
에퀴닉스는 런던, 실리콘밸리, 싱가포르, 워싱턴DC를 포함한 45개 이상의 메트로에서 D2C 액체냉각을 상용화 지원하며 고객은 가장 중요한 시장의 미션 크리티컬한 요구사항에 맞게 액체냉각솔루션을 구축할 수 있다. 에퀴닉스는 Platform 에퀴닉스®의 파트너 및 공급자의 생태계에 직접 접근할 수 있도록 지원한다. 에퀴닉스는 이러한 접근 방식을 이어가면서 디지털 선도기업이 차세대 액체냉각설계를 지속적으로 발전시킬 역량을 강화하고자 노력하고 있다.
티파니 오시아스(Tiffany Osias) 에퀴닉스 글로벌 코로케이션부문 부사장은 “액체 냉각은 DC가 새롭게 떠오르는 기술을 지원하는 강력하고 높은 밀도를 갖춘 하드웨어를 냉각하는 방식을 혁신하고 있으며 에퀴닉스는 이 혁신의 중심에 있다”라며 “에퀴닉스는 수년간 다양한 규모 및 밀도에서 상당한 규모의 액체냉각시스템 구축을 바탕으로 기업을 지원해 왔다”고 강조했다.
이어 “에퀴닉스는 AI와 같은 애플리케이션에 필요한 복합적인 현대식 IT 배포를 지원할 수 있는 경험을 갖추고 있다”고 밝혔다.
에퀴닉스는 고객이 가장 효율적인 솔루션을 활용할 수 있도록 D2C, RDHx 등 주요 액체냉각기술을 지원한다. 또한 에퀴닉스는 구축 시 고객이 선호하는 하드웨어 공급자를 이용할 수 있는 공급업체 중립적인 접근 방식을 제공한다.
D2C는 서버 내부의 칩 위에 냉각판을 설치하는 독자적인 냉각 방식이다. 이 냉각판에는 액체 주입 및 배출채널이 있어 냉각액체가 냉각판을 통과하면서 칩의 열을 배출할 수 있다. D2C를 지원하는 서버는 혁신적인 냉각기술을 적용하면서도 표준 IT 캐비닛에 설치해 기존 공랭식 기술도 활용할 수 있다. 후면 열교환기는 냉각코일과 팬을 사용해 공랭식 IT 장비에서 발생하는 열을 잡아 둔다. 고객이 사용하는 캐비닛에 직접 장착함으로써 기존 냉각방식보다 더 높은 냉각 부하를 관리할 수 있다.
마이 쯔엉(My Truong) 싱가포르반도체협회(SSIA) 회장 겸 에퀴닉스 현장 최고기술책임자(CTO)는 “액체냉각은 Open19 V2 사양을 개발하는 데 있어 가장 중요한 부분”이라며 “리눅스 재단에서 운영하는 Open19 프로젝트의 목표는 서버, 스토리지, 네트워킹을 위한 모든 19인치 랙에 적합한 개방형 표준을 만드는 것”이라고 설명했다.
이어 “이 프로젝트를 통해 디지털 선도기업은 모든 DC 환경에서 다양한 공급업체의 하드웨어를 효율적이고 지속가능한 방식으로 사용할 수 있다”라며 “액체냉각에 대한 에퀴닉스의 기술 및 공급업체 중립적 접근 방식으로 엔터프라이즈 DC에 고급 액체냉각솔루션을 구축할 때 발생할 수 있는 마찰을 제거할 수 있다”고 말했다.
스티브 월튼(Steve Walton) 쿨IT 시스템즈(CoolIT Systems) CEO는 “차세대 칩과 기타 AI 인프라의 경우 기존의 공랭식 냉각방식으로는 충분하지 않다”라며 “액체냉각은 에너지를 절약하고 DC를 보다 효율적으로 운영하면서 더 나은 성능을 제공한다”고 강조했다.
이어 “에퀴닉스의 최첨단 DC는 고객이 자사의 최첨단 액체냉각기술을 구축할 수 있는 이상적인 환경을 제공해 미션 크리티컬한 디지털인프라를 위한 최적의 회복탄력성, 에너지 효율성 및 안정성을 보장한다”고 밝혔다.
에레즈 프라이바흐(Erez Freibach) 주타코어(ZutaCore) 공동창립자 및 CEO는 “DC가 빠르게 진화하는 컴퓨팅 세계를 따라잡으려면 효과적인 냉각솔루션이 필수”라며 “액체냉각은 차세대 디지털인프라를 지원하는 데 중요한 역할을 한다”고 밝혔다.
이어 “주타코어는 에퀴닉스의 공동 혁신시설 및 에퀴닉스 Metal™ 배포에서 에퀴닉스와 협력해 차세대 액체냉각 솔루션의 대규모 개발, 운영 및 테스트를 지원하고 있다”라며 “물이 필요 없는 액체냉각으로 고객의 워크로드를 최적화해 탄소배출 제로 데이터산업을 향해 나아가고 있는 가운데 에퀴닉스가 액체냉각 지원 DC를 늘려가게 돼 기쁘다”고 말했다.
에퀴닉스는 런던, 실리콘밸리, 싱가포르, 워싱턴DC를 포함한 45개 이상의 메트로에서 D2C 액체냉각을 상용화 지원하며 고객은 가장 중요한 시장의 미션 크리티컬한 요구사항에 맞게 액체냉각솔루션을 구축할 수 있다. 에퀴닉스는 Platform 에퀴닉스®의 파트너 및 공급자의 생태계에 직접 접근할 수 있도록 지원한다. 에퀴닉스는 이러한 접근 방식을 이어가면서 디지털 선도기업이 차세대 액체냉각설계를 지속적으로 발전시킬 역량을 강화하고자 노력하고 있다.
마이 쯔엉(My Truong) 싱가포르반도체협회(SSIA) 회장 겸 에퀴닉스 현장 최고기술책임자(CTO)는 “액체냉각은 Open19 V2 사양을 개발하는 데 있어 가장 중요한 부분”이라며 “리눅스 재단에서 운영하는 Open19 프로젝트의 목표는 서버, 스토리지, 네트워킹을 위한 모든 19인치 랙에 적합한 개방형 표준을 만드는 것”이라고 설명했다.
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