에프에스티는 1987년 반도체 노광공정(빛을 선택적으로 조사하는 과정) 핵심부품인 펠리클 개발 및 판매를 시작으로 설립했다. 반도체 관련 소부장 전문기업으로 노광용 DUV펠리클사업부, TCU사업부(반도체 칠러), APS사업부(노광장비), 부설연구소(EUV연구개발) 등이 있으며 삼성전자 FAB(반도체 제조시설), SK하이닉스, 인텔, 마이크론, Sony, 키옥시아 등 국내‧외 주요 반도체업체에 관련 부품, 장비를 납품하고 있다. DCWA 2024 참관단으로 싱가포르를 방문한 이영철 FST 부사장을 만나 참관소감과 향후 사업 적용계획에 대해 들었다.

■ DCWA 참관소감은
FST는 반도체 FAB에 사용되는 칠러기술에 대한 핵심역량을 보유하고 있으므로 이러한 기술을 확장해 DC thermal solution에도 적용될 수 있는지 관심을 기울이고 있었다. 관련산업 내 밸류체인에 있는 많은 기업들이 참여하는 DCWA 2024를 통해 DC산업 트렌드 및 기술수준 등을 파악하고자 했다.

DC선시회에 많은 기업이 출품한 내용을 관람하면서 DC thermal solution에 대한 전제적인 현황 및 액침냉각의 개발방향을 파악할 수 있었다.

어느 정도 막연하게만 알고 있었던 DC 액침냉각기술 및 시장흐름 보다 자세히 알 수 있는 계기가 됐으며 전시회 특성상 해당 산업분야의 전반적인 밸류체인을 살펴볼 수 있었다.반도체 FAB용 온도제어 장치를 전문으로 개발 및 생산해온 FST 입장에서 향후 DC 액침냉각 시장에 진입을 할 것인지, 진입한다면 핵심역량을 최대한 활용할 수 있는 방안은 있는지에 대해 구체적으로 고민하는 계기가 됐다.

■ DC 열솔루션 동향은
클라우드, AI산업 성장에 따라 DC산업도 같이 꾸준히 성장하는 추세다. 특히 최근 AI 등 영향으로 칩 발열밀도(W/㎠)와 밀접한 컴퓨팅파워가 급격히 증가하고 있다. 이에 따라 DC열관리 솔루션의 하나인 액침냉각이 관련업계의 주목을 받고 있다. 우리나라 정부도 올해 관련 대형정부지원 과제사업에 착수한 상황이다.

DCWA 2024에는 액침냉각의 경우 가장 일반적인 bath-type을 전시한 기업도 여럿 있었으나 기존 공랭식 서버랙 폼팩터(server rack form factor)를 어느 정도 유지한 수직 또는 수평장착 모듈타입 등 솔루션도 많이 출품된 것을 확인할 수 있었다.

■ 아쉬운 점이 있다면
싱가포르 DCWA 전시회를 참관하면서 한 가지 아쉬웠던 점은 셰계적으로 선두권 IT강국인 한국기업들의 존재감이 상당히 작았다는 점이다.

여러 나라에서 DC 유치 및 관련산업 육성에 매우 적극적인 반면 한국의 경우 아직 시장에 대한 관심 및 정부차원의 산업생태계 조성, 육성 등에 많이 부족하다는 인상을 받았다.

그나마 다행인 것은 올해 초 한국에너지기술평가원(산업자원통상부) 지원으로 관련산업을 육성하기 위한 정부과제가 시작됐으며 해당 과제에 20여개의 전문기업이 참여하고 있다는 점이 위안이 됐다.

■ 향후 FST 사업전략은
DC thermal solution의 경우 FST가 영위해온 반도체 FAB장비 온도제어기술과는 어느 정도 거리가 있다.

FAB에 장착되는 칠러의 경우 단일장비를 사용해 100℃ 이상에서 -80℃ 저온까지 전 영역의 열매체를 수 분 단위의 단시간내에 ±0.5℃ 이하 정밀도로 FAB장비에 공급할 수 있는 냉각 및 제어기술이 적용된다.

반면 DC의 경우 30℃ 정도의 열매체를 서버에 분배 및 순환시킨다. 온도정밀도 난이도 또한 비교적 낮지만 DC에 필요한 다른 많은 분야의 기술이 필요하기 때문에 현재 FST 핵심역량과 즉각적으로 연결되지는 않는다.

다만 FST가 지난 40년 가까이 축적해온 냉각기술, 온도제어기술, 열매체 관련기술 등을 활용한다면 향후 충분히 시장진입이 가능하다는 판단이다. 이에 따라 단기적인 연구개발 및 사업적 성과보다는 DC산업의 기술 및 시장방향을 계속 주시하면서 FST 핵심역량과 연결해 장기적으로 DC관련 요소기술을 개발할 예정이다.