2025년 5월20일부터 23일까지 대만 타이베이에서 개최된 컴퓨텍스 2025(Computex 2025)에서는 서버냉각기술 혁신이 주목을 받았다. AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요급증에 따라 기존 공랭식 한계를 극복하기 위한 리퀴드쿨링(Liquid Cooling) 솔루션이 대거 공개됐다. 주요 기업들은 자사의 최신기술과 이를 적용한 서버 및 인프라 솔루션을 통해 차세대 데이터센터(DC)의 방향성을 제시했다.

 

 

슈나이더, AI DC용 리퀴드쿨링 솔루션 공개

 

슈나이더 일렉트릭(Schneider Electric)은 컴퓨텍스 2025에서 AI 및 고밀도 컴퓨팅 환경을 위한 통합 DC 인프라 솔루션을 선보였다. 특히 최근 인수한 모티브에어(Motivair)의 기술을 기반으로 한 리퀴드쿨링 포트폴리오와, NVIDIA와 협력한 디지털트윈 기반의 전력 시뮬레이션 플랫폼을 중심으로 전시를 구성했다.

 

리퀴드쿨링분야에서는 ChilledDoor RDHx(Rear Door Heat eXchanter), 인랙형 리퀴드분배 매니폴드, 랙 및 플로어 마운트형 CDU 등 다양한 제품을 공개했다. 이러한 솔루션은 고밀도 AI 클러스터의 열관리를 효율적으로 수행하며 모듈형 설계를 통해 설치 및 유지보수가 용이하다.

 

또한 슈나이더는 NVIDIA와의 협력을 통해 디지털트윈 기반의 전력시뮬레이션 플랫폼을 선보였다. 이 플랫폼은 NVIDIA 옴니버스와 통합돼 에너지부하 예측 및 가상리스크 모델링을 가능하게 하며 초기 설계단계에서의 효율적인 계획수립을 지원한다.

 

슈나이더는 이러한 솔루션을 통해 AI 및 고밀도 컴퓨팅 환경에서의 에너지효율성과 지속가능성을 동시에 추구하며 차세대 DC 구축을 위한 전략적 기술을 제시하고 있다.

 

 

슈퍼마이크로, ‘TCO 절감 실현’ DLC-2 리퀴드쿨링 솔루션

 

슈퍼마이크로(Supermicro)는 컴퓨텍스 2025에서 차세대 DLC(Direct Liquid Cooling)시스템인 ‘DLC-2’를 전면에 내세우며 DC의 운영비 절감 및 효율성 향상에 대한 해법을 제시했다. DLC-2는 고성능 AI 및 HPC 서버에서 발생하는 열을 최대 10kW까지 효율적으로 제거할 수 있는 시스템으로 45°C 온수냉각방식을 통해 냉각기의 필요성을 제거하거나 최소화하는 구조를 갖췄다.

 

특히 이 시스템은 기존 공랭시스템 대비 전력소비량과 물사용량을 각각 최대 40%까지 줄이고 총소유비용(TCO)을 20% 이상 절감할 수 있다는 점에서 에너지효율성과 경제성 모두를 충족하는 솔루션으로 평가받았다. 슈퍼마이크로는 DLC-2를 고성능 서버제품군과 연계해 랙 단위 솔루션으로 공급하며 NVIDIA 및 AMD의 최신 고성능 칩셋에 최적화된 디자인을 제공한다.

 

전시현장에서 김성민 슈퍼마이크로 상무는 “AI 및 머신러닝 애플리케이션 확산에 따라 서버당 전력밀도와 열부하가 급격히 증가하고 있다”라며 “DLC-2는 이러한 변화에 대응할 수 있는 차세대 표준으로 글로벌 DC의 지속가능성 전략에도 부합하는 핵심기술”이라고 설명했다.

 

 

버티브, 리퀴드쿨링 포트폴리오 전면 공개… CDU·매니폴드·액침냉각까지

 

버티브(Vertiv)는 컴퓨텍스 2025에서 차세대 DC 열관리를 위한 리퀴드 쿨링 포트폴리오를 전면 공개했다. 특히 이번 전시에서는 △CoolChip CDU 시리즈 △Smart Array 매니폴드 솔루션 △Liebert VIC 액침냉각시스템 등 고밀도 AI 서버에 대응 가능한 다양한 시스템이 주목을 받았다.

 

 

‘CoolChip CDU’ 시리즈는 수랭분배장치(Coolant Distribution Unit)로 고밀도 랙에 효율적인 열관리를 제공하기 위해 고성능 펌프, 통합 컨트롤러, 이중 냉각회로 등을 특징으로 한다. 최신 시리즈는 400kW 이상 처리 성능을 지원하며 유량 및 열교환 효율을 자동제어하는 지능형 기능이 포함돼 있다.

 

‘SmartArray’는 모듈형 매니폴드 솔루션으로 리퀴드쿨링 구성의 유연성과 설치편의성을 극대화한 것이 특징이다. 서버 랙별로 개별제어가 가능해 대규모 DC의 확장성과 유지보수 효율을 높이며 빠른 탈부착이 가능한 퀵커넥터를 채택해 다운타임 최소화에 기여한다.

 

전격 공개된 ‘Liebert VIC’는 액침냉각(Immersion Cooling) 시스템으로 서버전체를 냉각 유체에 담가 열을 직접제거하는 방식이다. 고열밀도 AI 가속기 환경에서 효과적인 성능을 발휘하며 냉각효율은 공랭대비 최대 95%까지 개선될 수 있다. 이 시스템은 특히 Edge 및 Core DC의 고성능 컴퓨팅 장비에 적합하도록 설계됐다.

 

 

델타, 1.5MW 인로·200kW 인랙 CDU로 AI 인프라 대응

 

델타 일렉트로닉스(Delta Electronics)는 컴퓨텍스 2025에서 고밀도 AI 및 HPC 환경을 위한 차세대 리퀴드쿨링 포트폴리오를 공개했다. 핵심제품인 1.5MW급 인로(In-Row)형 리퀴드-투-리퀴드 CDU는 다중 랙 구성이 일반화된 최신 DC에서 요구되는 고발열 부하를 안정적으로 관리할 수 있도록 설계됐다. 이 장치는 고성능 펌프와 누수방지 설계를 포함해 안정성과 신뢰성을 동시에 확보했으며 수랭식 열교환기와 통합 운용된다.

 

 

함께 전시된 135kW 및 200kW급 인랙형 CDU는 NVIDIA GB200 NVL72 플랫폼에 최적화된 설계로 랙 내부에서 직접 유체를 순환시켜 고밀도 열원에 대응한다. 특히 2+1 이중화 펌프와 모듈형 구성은 설치·유지보수의 편의성을 높였으며 고성능 컴퓨팅 환경에서의 무중단 운용을 가능하게 한다.

 

델타는 이외에도 DC인프라 통합솔루션과 전력공급시스템을 함께 전시하며 지속가능한 DC 구축을 위한 기술전략을 명확히 했다.
 

 

리탈(Rittal), 1MW CDU로 고밀도 랙냉각 공략

 

산업 인클로저 및 냉각솔루션 전문기업 리탈(Rittal)은 컴퓨텍스 2025에서 고밀도 AI 및 HPC 환경을 위한 인로 리퀴드-투-리퀴드 CDU(In-row Liquid-to-Liquid CDU)를 중심으로 서버냉각 포트폴리오를 선보였다. 해당 CDU는 최대 1MW의 냉각 용량을 지원하며 1,500LPM의 유량(flow rate)을 처리할 수 있는 고성능 사양을 갖추고 있다.

 

이 제품은 모듈형 설계(Modular Designed System)를 통해 DC 구축 및 유지보수 시 유연성을 제공하며 N+1 이중화(N+1 Redundancy) 구조를 적용해 시스템 신뢰성을 극대화했다. 이로써 단일 구성요소 장애 시에도 전체 시스템 가용성을 유지할 수 있으며 다운타임 최소화에 기여한다.

 

리탈은 이번 전시에서 이외에도 △Rittal x Dell 공동개발 인랙 쿨링 솔루션인 IR7000 △서버 랙 내부에 통합 가능한 In-rack CDU 등 다양한 냉각제품군을 함께 선보였다. 특히 IR7000은 Dell의 서버 플랫폼과 호환되며 랙단위에서 직접 냉각을 수행할 수 있는 설계를 통해 랙 밀도 증가에 따른 열 문제를 해결할 수 있는 대안으로 평가받고 있다.

 

 

카오리, GB200·NVL72 대응 리퀴드 쿨링플랫폼 전시

 

카오리 써멀 테크놀로지(KAORI Thermal Technology)는 컴퓨텍스 2025에서 NVIDIA GB200 및 GB300 NVL72 기반 서버에 최적화된 모듈형 리퀴드쿨링 솔루션을 대거 공개했다.

 

 

전시 제품은 ORV3(Open Rack V3) 아키텍처와 호환되며 랙 단위에서 빠르게 설치 가능한 RDHx와 사이드카 유닛, DLC(D2C) 모듈로 구성된다.

 

특히 NVL72 플랫폼의 고밀도 특성에 대응하기 위해 카오리는 열교환효율을 극대화한 다중 채널 워터블록과 저압손실 배관기술을 적용했다. 사이드카 모듈은 랙 외부에 부착돼 120~140kW급 열부하를 별도의 공조장치 없이 처리할 수 있으며 RDHx는 후면도어 일체형으로 구성돼 공간활용도를 높였다. D2C시스템은 주요연산 칩셋에 직접냉각을 제공해 온도변동을 최소화하고 시스템 신뢰성을 향상시킨다.

 

스토브리, AI 서버 최적화 고유량 커넥터솔루션 전시

 

스토브리(Stäubli)는 컴퓨텍스 2025에서 고유량·고신뢰성 커넥터기술을 기반으로 하는 리퀴드쿨링 인터페이스 솔루션을 선보였다. 이번 전시에서 스토브리는 특히 NVIDIA GB200 및 GB300 기반 AI서버에 최적화된 유체커넥션 구성품을 중점적으로 소개했다. 해당 커넥터는 고밀도 환경에서도 안정적인 유량을 유지하고 누수방지를 위한 다중 실링구조를 채택하고 있으며 랙단위 신속한 탈부착과 유지보수를 지원한다.

 

 

스토브리 솔루션은 리퀴드쿨링 인프라의 표준화 및 모듈화를 지향하며 특히 ORV3 아키텍처에 최적화된 디자인을 제공한다. 커넥터는 사이드카, RDHx, 인랙형 CDU 등 다양한 냉각장비에 호환되며 DC 전체의 냉각신뢰성을 높이는 핵심 인터페이스로 기능한다.

 

리퀴드쿨링이 AI 인프라의 핵심으로 부상함에 따라 커넥터의 신뢰성과 호환성이 시스템 전체의 성능과 직결되며 스토브리는 이러한 요구에 부합하는 산업표준 기반 솔루션을 지속적으로 제공하고 있다.

 

 

미탁, 쿨잇 CHx2000 적용 고밀도 AI랙 솔루션 전시

 

미탁(MiTAC)은 컴퓨텍스 2025에서 쿨잇 시스템즈(CoolIT Systems)의 고성능 DLC솔루션인 CHx2000 CDU를 통합한 고밀도 AI서버랙을 전시했다. 이 시스템은 2MW에 달하는 냉각용량을 갖추고 있으며 120kW급 NVIDIA GB200 기반 AI서버 최대 12대를 지원할 수 있는 설계를 기반으로 한다.

 

CHx2000은 5°C 내외 온도에서 1.2LPM/kW 유량을 유지하며 고성능 물 대 물 냉각 기능을 통해 고발열 AI 및 HPC 워크로드를 효과적으로 제어한다. 미탁 부스에서 전시된 시스템은 이러한 CDU와 함께 쿨잇의 Split-Flow™ 콜드플레이트 기술도 적용돼 주요 칩셋의 열을 정밀하게 제어하고 열 분포의 균일성을 보장하는 구조로 구현됐다.

 

미탁은 해당 전시를 통해 고성능 AI 인프라에서 요구되는 열 관리, 에너지효율, 시스템 안정성을 통합적으로 확보할 수 있는 서버 랙 설계의 방향성을 제시했다.

 

 

페가트론, 고밀도 AI서버용 리퀴드쿨링 랙 솔루션 공개

 

페가트론(Pegatron)은 컴퓨텍스 2025에서 AI DC를 겨냥한 MGX 아키텍처 기반 리퀴드쿨링 랙솔루션을 대거 공개했다. 전시 제품은 48U NVIDIA MGX 랙 구성을 중심으로 하며 128개의 GPU와 32개의 CPU를 수용 가능한 고밀도 구조를 갖췄다. 특히 GPU 및 CPU에 DLC기술을 적용한 설계를 통해 열원에 대한 정밀제어가 가능하며 랙당 120kW 이상의 열부하를 처리할 수 있도록 설계됐다.

 

대표 제품인 AS208-2A1은 NVIDIA HGX B300과 듀얼 AMD EPYC 9005 프로세서를 탑재한 2U 서버로 HPC환경에서의 안정성과 효율성을 동시에 확보했다. 또한 페가트론은 이번 전시에서 NVIDIA의 차세대 AI 서버 플랫폼인 GB300 NVL72를 지원하는 신규서버 설계도 공개하며 고밀도 AI 학습·추론 환경을 위한 시스템경쟁력 확보에 주력하는 전략을 내비쳤다. NVL72 플랫폼은 리퀴드쿨링 기반 열제어를 전제로 하는 구조로 전시된 프로토타입 서버는 최대 144 GPU 구성을 바탕으로 설계됐으며 페가트론은 이를 위해 랙통합 유체흐름 제어기술과 이중화 냉각구조를 동시 적용했다.

 

또한 페가트론은 ORV3표준과의 호환성도 강화해 글로벌 DC인프라의 표준화 흐름에 발맞춘 제품 전략을 이어가고 있다.

 

 

폭스콘, AI 슈퍼컴퓨터 및 리퀴드쿨링 통합솔루션 공개

 

폭스콘(Foxconn)은 컴퓨텍스 2025에서 NVIDIA와 협력해 대만 최초의 AI 슈퍼컴퓨터 구축 계획을 발표했다. 이 슈퍼컴퓨터는 1만개의 NVIDIA 블랙웰(Blackwell) GPU를 기반으로 하며 총 100MW의 전력용량을 목표로 단계적으로 개발될 예정이다. 초기에는 20MW로 시작해 향후 40MW를 추가로 확장하며 대만 내 전력 가용성에 따라 추가개발이 진행될 계획이다.

 

또한 폭스콘은 NVIDIA GB200 NVL72 및 차세대 GB300 NVL72 플랫폼을 지원하는 AI 서버를 전시했다. 이들 서버는 HPC를 위한 최적화된 설계를 갖추고 있으며 고속 신호처리, 고전압 전원공급, 리퀴드쿨링 통합솔루션 등을 포함한다. 특히 ZutaCore와 협력해 2상 DLC기술을 적용한 랙통합 솔루션을 선보였다. 이 솔루션은 NVIDIA H200 GPU 기반 AI서버에 적용돼 pPUE 1.03의 높은 냉각 효율을 달성했다.

 

폭스콘은 이러한 기술을 통해 AI 및 HPC 환경에서의 고열 밀도 문제를 해결하고 에너지효율성과 지속가능성을 동시에 추구하는 DC인프라 솔루션을 제시하고 있다.

 

 

 

라이트온, MGX 통합 AI 랙 솔루션으로 고밀도 냉각 대응

 

라이트온 테크놀로지(Lite-On Technology)는 컴퓨텍스 2025에서 MGX 기반 통합AI랙 솔루션(MGX Integrated AI Rack Solution)을 공개하며 고밀도 AI 워크로드에 최적화된 전력 및 냉각인프라를 제시했다. 이 솔루션은 NVIDIA의 최신 GB300 NVL72 플랫폼에 대응하며 19인치 NVIDIA MGX v1.1 랙 구조에 최적화된 설계를 갖췄다.

 

핵심 구성요소 중 하나인 140kW급 리퀴드-투-에어(Liquid-to-Air) 사이드카는 수랭식으로 서버 내 발생열을 흡수한 후 공기로 방열하는 하이브리드 시스템이다. 사이드카 구조는 신속한 설치와 유지보수가 가능하도록 모듈화됐으며 1랙당 최대 140kW의 열부하를 처리할 수 있어 차세대 GPU시스템의 요구조건을 충족시킨다.

 

또한 1MW 용량의 인로(In-Row) CDU는 랙별 쿨런트 흐름을 정밀 제어하고 외부 열교환기와 연계해 전체 DC 냉각효율을 향상시킨다. 이 시스템은 ORV3 규격을 준수하며 고밀도 배치에도 효율적인 유량분배와 고장 대응성을 제공하는 구조로 설계됐다.

 

이번 컴퓨텍스 2025는 리퀴드쿨링 기술이 DC 인프라의 핵심으로 부상했음을 명확히 보여줬다. AI와 HPC 수요급증 속에 고효율 열관리솔루션의 중요성은 더욱 커지고 있으며 각 기업은 기술 고도화와 함께 시스템통합·표준화경쟁에 돌입한 모습이다.