10주년을 맞은 HVAC KOREA 2025가 AI와 디지털전환이 견인하는 차세대 데이터센터(DC) 기술경쟁의 장으로 변모했다.
특히 올해 전시회는 전통적인 냉난방공조기술을 넘어 고밀도 서버 환경과 급증하는 전력수요에 대응하기 위한 액체냉각, MEP 설계, 실시간 모니터링, 모듈형 인프라 등 DC 전용기술이 대거 출품돼 주목받았다.
하이멕(HIMEC), LG전자, 신성이엔지, 알파라발, 귀뚜라미 범양냉방 등 기업은 친환경성과 에너지효율, 공간절감, 운영 유연성 등을 키워드로 한 솔루션을 선보였으며 특히 AI 연산 고발열 환경에 최적화된 냉각시스템은 관람객과 업계 관계자들의 높은 관심을 끌었다.
각 기업은 정밀 제어형 공조기, 직접칩냉각(DLC) CDU, 액침냉각시스템, 엣지DC 모듈, AI 기반 운영최적화 플랫폼 등으로 DC 운영 전반의 기술트렌드 전환을 제시하며 냉각이 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있음을 증명했다.
하이멕, MEP·열관리 엔지니어링으로 DC 최적화 설계 제시
하이멕(HIMEC)은 DC 전용 MEP(기계·전기·배관) 설계 및 열관리 엔지니어링 역량을 선보이며 고밀도 AI 연산환경에 최적화된 통합 솔루션을 강조했다.
하이멕은 DC의 고밀도 서버환경에 대응하기 위해 전력 및 냉각부하를 정밀하게 분석함으로써 최적의 MEP 설계를 제공한다. 이를 통해 에너지효율성과 시스템신뢰성을 동시에 확보하며 다양한 규모의 DC 프로젝트에 맞춤형 솔루션을 제시한다.
하이멕은 열부하 분석을 기반으로 한 냉각시스템 설계를 통해 DC의 에너지소비를 최소화한다. 이를 위해 고효율 열교환기, 공조기, 냉각탑 등의 장비를 최적화해 통합설계하며 실시간 모니터링 및 제어시스템을 통해 운영효율성을 극대화한다.
하이멕은 이번 전시를 통해 DC의 MEP 설계 및 열관리 엔지니어링분야에서의 전문성과 기술력을 강조하며 고성능 컴퓨팅 환경에서의 에너지효율성과 운영안정성을 향상시키는 데 기여하고자 한다.
LG전자, AI DC 겨냥한 수랭식 DLC 솔루션 공개
LG전자는 이번 HVAC KOREA 2025에서 고성능 AI DC를 위한 액체기반 칩냉각솔루션을 공개했다. 전시된 제품은 △DLC CDU(Coolant Distribution Unit)와 △콜드플레이트(Cold Plate) 등이며 고밀도 서버환경에 대응하기 위한 직접냉각(D2C 또는 DLC) 기술이 핵심이다.
LG전자가 선보인 CDU는 냉각수 온도와 유량을 정밀하게 제어할 수 있도록 인버터펌프와 고성능 열교환기를 통합 설계했다. 10.4인치 터치스크린 기반의 UI와 이중유량·온도센서를 통해 실시간 모니터링이 가능하며 액티브 부하 공유 기술을 적용해 시스템 전체 효율성을 극대화했다.
특히 LG전자의 CDU는 리던던시 설계(Redundancy)와 스마트제어 기능을 갖춰 AI 워크로드의 급격한 부하변화에도 안정적인 냉각성능을 유지할 수 있다는 점이 강점으로 부각된다.
함께 출품된 콜드플레이트는 고발열 칩의 열을 직접 제거하는 냉각핵심 유닛으로 병렬 냉각수 유로구조와 Skived Fin 설계를 채택해 열전달효율을 극대화했다. 고온·고압 환경에서도 견딜 수 있도록 브레이징 공법으로 제작됐으며 제품 출하 전 삼중 누수테스트를 통해 신뢰성을 확보했다.
이 솔루션은 차세대 고성능 AI 서버에 적합한 냉각방식으로 공랭식 대비 전력소모를 최소화하고 공간효율도 높이는 것으로 평가된다.
이와 함께 LG전자는 고효율 EC(Electronically Commutated) 팬 솔루션도 함께 전시했다. 해당 제품은 낮은 소음과 높은 에너지효율을 바탕으로 전통적인 공조설비와 차세대 하이브리드 냉각시스템 모두에 적용 가능하다.
LG전자의 이번 출품은 단순 냉각장비를 넘어 서버 단위의 고밀도 열관리와 통합 제어기술을 결합한 토탈솔루션으로 평가받고 있다. AI 연산수요 증가로 인한 냉각인프라 전환이 가속화되는 가운데 국내 대기업이 본격적으로 DC 액체냉각시장에 진입했다는 점에서 주목된다.
신성이엔지, AI·친환경 DC 위한 액침냉각·모듈화시스템 선봬
신성이엔지는 차세대 AI DC에 최적화된 리퀴드쿨링 솔루션을 전면에 내세우며 고밀도·저탄소 설계 기반의 통합 시스템을 공개했다.
출품 제품은 △액침냉각 시스템 ‘Smart Box’ △엣지형 DC △고효율 프레임형 유니트 FWU △완전 모듈형 냉각장비 AIO 등으로 구성됐다.
Smart Box는 신성이엔지가 데이터빈과 협업해 공급하는 액침냉각 솔루션으로 PUE 1.0x 수준을 달성해 최대 전력효율을 구현했다. 40MW급 DC를 기준으로 연간 약 200억원의 전기요금 절감효과를 보이며 탄소제로에너지 사용, 물 절약, 폐열 재활용, 서버 재사용 및 수리 가능성 등 순환형 인프라 구축이 가능하다. 이 시스템은 AI 고밀도 서버발열에 대응하면서도 지속가능성과 경제성을 동시에 확보할 수 있는 솔루션으로 RE100·CF100 정책 대응형 설계로도 평가된다.
엣지DC는 5G·IoT 확산에 따른 로컬 연산 수요 증가에 대응하기 위한 소형화·고효율 DC로 총 4종(28, 38, 80, 93kW)의 IT 부하별 사양으로 공급된다. 각 시스템은 랙 수량 4~12개 수준으로 구성되며 IT 부하에 맞춰 냉각 용량(31~94kW)도 함께 조정할 수 있는 스케일형 패키지 구조를 채택하고 있다.
FWU는 DC 실내 온·습도를 일정하게 유지하면서도 외기도입을 통한 에너지절감이 가능한 공조 유닛이다. AHRI 인증을 받은 고성능 프레임 구조에 기반하며 모듈화·소형화·경량화 설계를 통해 다양한 공간제약 환경에도 유연하게 대응 가능하다. 또한 고효율 EC팬이 적용돼 유지비 절감에도 강점을 보인다.
Built-up Type의 AIO(All-in-One) 냉각장비는 서버랙별 독립 냉각 관리가 가능하도록 설계됐으며 루프배관 구조 및 모듈별 품질검사 체계를 통해 화재관리 효율성도 확보했다. 전체 시스템은 설치면적을 기존 대비 26% 줄이고 층고도 29% 절감해 도심형 클러스터형 DC 구축에 유리한 구조를 제공한다.
신성이엔지는 이번 전시를 통해 고효율, 고신뢰성, 고밀도에 대응하는 DC인프라 전략을 제시하며 AI 연산수요 증가와 친환경 규제강화라는 이중 과제에 대한 현실적 해법을 제시했다.
한국공조엔지니어링, ICEOTOPE 정밀 액체냉각 소개
한국공조엔지니어링(KACECO)은 영국 아이소토프(Iceotope)의 ‘정밀액체 냉각(Precision Liquid Cooling)’ 기술을 소개하며 고밀도 AI DC를 위한 차세대 냉각솔루션을 선보였다.
아이소토프의 프리시전 리퀴드쿨링은 서버를 절연유체로 채워진 섀시에 담가 내부의 발열부품(CPU, GPU 등)에 직접 순환시켜 열을 제거하는 방식으로 기존 공랭 대비 최대 40%의 에너지 절감을 실현한다. 이 기술은 기존 랙 기반 아키텍처와 호환되어 기존 인프라에 쉽게 통합될 수 있으며 고온 환경에서도 안정적인 작동을 보장한다.
특히 아이소토프는 최근 1,500W 칩 냉각 성능을 입증해 고성능 컴퓨팅 환경에서도 열관리 효율성을 높였다. 이러한 성능은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서의 활용 가능성을 확대하며 DC의 에너지효율성과 지속가능성을 동시에 향상시킨다.
한국공조엔지니어링은 이번 전시를 통해 아이소토프의 프리시전 리퀴드쿨링시스템을 바탕으로 고밀도 서버환경에서의 열관리 솔루션을 제시했다. 이러한 기술은 DC의 에너지 효율성과 운영 안정성을 향상시키는 데 기여할 것으로 기대된다.
삼화에이스, AHU·FTU로 DC 공기품질 최적화 전략 제시
삼화에이스는 DC 및 산업용 공조환경에 최적화된 고효율 공기조화기(AHU)와 스마트 FTU(Fan Terminal Unit) 솔루션을 선보였다.
삼화에이스의 Smart Zone AHU는 고정밀 온·습도 제어기능과 고효율 필터링시스템을 갖추고 있다. 이 시스템은 다양한 환경조건에서도 안정적인 공조성능을 제공하며 에너지소비를 최소화하도록 설계됐다.
특히 Smart Zone AHU는 모듈형구조로 설계돼 설치 및 유지보수가 용이하며 다양한 용량의 팬과 열교환기를 조합해 고객의 요구에 맞춤형 솔루션을 제공한다. 또한 실시간 모니터링 및 제어가 가능해 운영효율성을 극대화할 수 있다.
삼화에이스의 Smart FTU는 소형공간에 적합한 공조 솔루션으로 정밀한 온도 및 습도제어 기능을 제공한다. 이 시스템은 고효율 팬과 열교환기를 통합해 에너지소비를 줄이면서도 쾌적한 실내환경을 유지할 수 있도록 설계됐다.
또한 Smart FTU는 다양한 제어옵션과 통합이 가능해 기존시스템과의 호환성이 뛰어나며 설치 공간의 제약을 최소화할 수 있다.
삼화에이스는 이번 전시를 통해 고효율 공조 솔루션을 선보이며 DC 및 산업용 공조시장에서의 경쟁력을 강화하고자 한다. 이러한 솔루션은 에너지 효율성과 운영 안정성을 동시에 향상시킬 수 있는 방안을 제시한다.
귀뚜라미 범양냉방, 인로쿨링·액침냉각으로 DC 냉각해법 제시
귀뚜라미범양냉방은 DC용 고밀도 냉각솔루션을 선보였다. 이번 전시에서는 독일 STULZ의 인로쿨링 시스템인 ‘CyberRow’와 ‘CyberRack’과 함께 Asperitas의 액침냉각시스템을 중심으로 국내시장에 최적화된 고효율 냉각기술을 강조했다.
CyberRow는 서버 랙 사이에 설치되는 인로쿨링 장비로 수평방향 공기흐름을 통해 고밀도 랙의 열을 직접 제거한다. 이 시스템은 △공랭(A) △냉수(CW) △직팽식(DX) △간접 프리쿨링(GES) 등 다양한 냉각방식을 지원하며 랙당 최대 56kW의 냉각용량을 제공한다. 또한 EC팬과 전자식 팽창밸브를 적용해 에너지효율성과 정밀한 온도제어를 실현했다. CyberRow는 설치공간이 제한된 환경이나 고밀도 서버구성이 필요한 DC에 적합하며 기존 시설에도 유연하게 통합될 수 있다.
CyberRack은 서버랙과 냉각장비를 통합한 일체형 솔루션으로 각 랙에 독립적인 냉각기능을 제공한다. 이 시스템은 고밀도 서버환경에서의 열 집중 문제를 효과적으로 해결하며 개별 랙의 열부하에 따라 냉각용량을 조절할 수 있다. 또한 공간효율성을 극대화해 DC의 설계유연성을 높인다.
Asperitas의 Immersed Computing 기술은 서버를 절연유체에 완전히 침지시켜 냉각하는 방식으로 공랭 대비 최대 40%의 CPU 성능 향상과 45%의 DC CAPEX 및 OPEX 절감효과를 제공한다. 또한 공간 효율성 측면에서도 공랭 대비 80% 작은 물리적 공간을 필요로 하며 에너지의 99%를 재사용 가능한 형태로 전환할 수 있어 지속 가능한 DC 운영에 기여한다.
알파라발, 고효율 열교환기 기술로 DC에너지 최적화 공략
HVAC KOREA 2025에서 한국알파라발은 DC 및 고효율 냉각수요에 대응하는 열교환기 제품군을 선보였다. 이번 전시에서는 △T6 가스켓 플레이트 열교환기 △브레이징 판형 열교환기(CB 시리즈) 등을 중심으로 고밀도 열부하 환경에 최적화된 솔루션을 강조했다.
T6 시리즈는 산업용 고유량 프로세스를 위한 가스켓 플레이트 열교환기로 높은 열전달 성능과 유지보수 용이성을 동시에 갖춘 것이 특징이다. CurveFlow™ 유로 설계와 FlexFlow™ 비대칭 플레이트 구조를 적용해 열전달 효율을 극대화했으며 OmegaPort™ 비원형포트와 SteerLock™ 정렬시스템을 통해 유체 분포 균일성과 유지보수 편의성을 확보했다.
또한 ClipGrip™ 가스켓 부착기술과 오프셋 가스켓 그루브 설계를 통해 누수위험을 최소화하고 CIP(Clean-In-Place) 세정이 용이하도록 설계돼 DC와 같은 고신뢰성 환경에 적합하다.
CB 시리즈는 스테인리스 스틸 플레이트를 구리로 브레이징해 제작된 무가스켓 열교환기로 공간효율성과 내구성을 동시에 제공한다. Dualaced™ 기술을 적용해 이중냉매 회로를 구성할 수 있으며 Equalancer™ 유로분배시스템을 통해 열전달 효율을 향상시켰다. 이 제품은 고압 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하며 유지보수가 간편하고 설치공간이 제한된 DC환경에 적합하다.
한국알파라발은 이번 전시를 통해 고효율 열교환 솔루션을 통해 DC 에너지효율성과 신뢰성을 향상시킬 수 있는 방안을 제시했다. 특히 다양한 산업분야에서의 적용가능성을 강조하며 고객 맞춤형 설계와 기술지원을 통해 시장확대를 모색하고 있다.