중소벤처기업부(장관 오영주)는 4월24일 서울 팁스타운에서 열린 ‘2025년 딥테크 챌린지 프로젝트(DCP) 전략 간담회’에서 미래 전략기술 분야 19개 신규과제를 발표하고 중소기업 혁신 R&D 지원방향을 제시했다. 이번 과제 중 데이터센터(DC) 고발열 칩셋을 대상으로 한 ‘직접액체냉각(DLC: Direct Liquid Cooling) 기술개발’이 포함돼 주목된다.

DCP는 중소벤처기업이 고위험·고성과 R&D에 과감히 도전할 수 있도록 민·관이 협력해 최대 100억원 규모를 지원하는 대형 프로젝트다. 국가전략적으로 필요한 기술을 정부가 직접 출제하고 기업, 투자사, 연구기관이 프로젝트팀을 구성해 도전하는 방식으로 운영된다.

이번에 출제된 DC DLC 기술개발 과제는 2kW급 고발열 반도체(GPU·CPU)를 직접액체냉각 방식으로 냉각하는 장치 및 서버설계기술을 개발하고 다수 서버를 대상으로 시스템 실증 및 에너지효율을 검증하는 것을 목표로 한다. 이는 최근 AI 반도체, 고성능 컴퓨팅시장 확산에 따라 급증하는 열관리 수요에 대응하기 위한 조치다.

특히 이번 과제수행을 위해서는 민간 투자사로부터 20억원 이상의 선행투자를 확보해야 하며 이후 정부는 최대 36억원의 출연 R&D 자금을 3년간 지원한다. 추가로 후속투자 유치 시 정부가 투자금의 최대 2배 규모까지 지분투자 형태로 매칭지원하는 구조를 적용받는다. 이 같은 체계는 민간투자 유도를 통한 기술상용화 촉진을 목표로 한다.

현재 글로벌시장에서는 엔비디아(NVIDIA) 등 주요기업이 고발열 문제를 해결하기 위해 냉각시스템 협력사를 물색하고 있으며 이에 따라 DC 열관리시장 중요성이 급격히 부각되고 있다. 시장조사기관 트렌드포스(TrendForce)에 따르면 2023년 글로벌 DC 냉각시스템시장은 약 110억달러(약 15조원) 규모로 평가됐으며 2027년까지 연평균 15% 이상 성장이 예상된다.

DLC기술은 기존 공랭(Air Cooling) 방식 대비 최대 90% 이상의 냉각효율을 제공할 수 있으며 DC 전력소비 최적화에 기여하는 것으로 평가된다. 이번 프로젝트를 통해 국내에서도 고효율 DLC 솔루션 국산화와 글로벌시장 진출을 위한 기반이 마련될 전망이다.

한편 중기부는 이번 간담회에서 DCP사업 개편방향도 공개했다. 주요내용은 △중소기업 R&D 전략성 강화 △개방성 확대 △지원체계 효율화 △PM(Program Manager) 기반 전주기 지원 강화 등으로 2025년에는 전략기술 뱅크를 통한 과제 상시 출제·접수체계를 구축하고 20개 과제를 선정해 집중지원할 계획이다.

오영주 중기부 장관은 “기술주권 확보와 글로벌경쟁력 강화를 위해서는 과감한 도전과 혁신이 필수적”이라며 “중소벤처기업의 기술개발과 사업화를 적극 지원해 세계시장을 선도할 수 있는 기반을 마련하겠다”고 밝혔다.