(주)선광엠파(대표 김명진)는 1982년 창사이래 인동용접재 및 은계용접소재의 제조를 시작으로 알루미늄 분말 소재를 이용한 브레이징 소재를 개발·판매하고 있다.

제품명 SKA와 SU 시리즈는 특허출원돼 과거 알루미늄 브레이징의 문제점을 해결하는데 획기적인 역할을 담당하고 있다. 현재 이 제품을 사용하고 있는 곳은 LG전자, 삼성전자 및 자동차 열교환기 업체인 한온시스템, 두원냉기, 갑을오토텍, 평산 등이다.

회사는 이번 HARFKO 2017에 Aluminum 및 Copper Brazing Filler Metal을 선보인다. ‘SKA-TB(TA)200’은 알루미늄 합금 Al4045·Al4047 분말과 비부식성 Flux분말을 혼합시켜 알루미늄 Brazing에 최적의 접합성능을 내는 주력제품으로 특허출원 돼 있다.

특히 용접작업 시 Flux를 도포하는 과정이 없기 때문에 공정을 단축시킬 수 있다는 점과 비부식성 Flux를 사용해 Brazing 전후 발생하는 황산, 질산 등 오염물질이 발생하지 않아 세척작업이 불필요하다는 점이 특징이다.

또한 토치용접 외에 대량, 자동화 용접에 적합한 로(Furnace)용접, 유도가열(Induction)용접 등에도 적용이 가능하며 형태는 고객의 요구사항에 맞게 직봉, 링, 선재 등 다양한 형태로 제조, 공급한다.

‘SU-TC150’은 저온 특수 용접소재로 알루미늄과 구리, 알루미늄과 황동 같이 서로 다른 이종 금속의 접합이 가능한 국내외 특허 인증제품이다. 내부에 비부식성 flux가 충전된 와이어 형태의 용접 소재로서 비교적 저온(430~480℃)에서 용접작업이 가능하다는 특징이 있다.